[实用新型]一种多芯片模块植入头和智能卡封装生产线有效
| 申请号： | 201420519012.0 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN204118043U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 宋佐时;朱鹏林;覃潇 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 朱坤鹏 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多芯片模块植入头和智能卡封装生产线，该多芯片模块植入头包括能够隔热底座(1)和设置在底座(1)下端的多个能够吸附住芯片模块的工作头(2)，工作头(2)的下端设有筒形耐热的吸嘴(3)，吸嘴(3)的下端设置在工作头(2)外，底座(1)内设有与吸嘴(3)连通的气道(4)。该多芯片模块植入头一次就可以将多个芯片模块植入并初步点焊固定在智能卡基材植入凹槽中，相比于现有的生产设备，该智能卡封装生产线的生产效率成倍提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 植入 智能卡 封装 生产线 | ||
【主权项】：
一种多芯片模块植入头，其特征在于，所述多芯片模块植入头包括具有能够隔热的底座(1)和设置在底座(1)下端的多个能够吸附住芯片模块(20)的工作头(2)，工作头(2)的位置与智能卡基材(21)的上表面用于植入该芯片模块的多个凹槽的位置一一对应，工作头(2)的下端设有筒形的吸嘴(3)，吸嘴(3)的下端的吸附接触面设置在工作头(2)外，底座(1)内设有与吸嘴(3)连通的气道(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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