[实用新型]一种多芯片模块热焊平台和智能卡封装生产线有效
| 申请号： | 201420518949.6 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN204118042U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 朱鹏林;宋佐时;郭琪 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 朱坤鹏 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多芯片模块热焊平台和智能卡封装生产线，该多芯片模块热焊平台包括底座(1)，底座(1)上设有多个支撑块(2)，多个支撑块(2)的位置与智能卡基材(21)上的多个芯片模块(20)的位置一一对应，所有的支撑块(2)的上表面能够自动适应芯片模块热压时的热压平面，满足热压面层压均匀，每个支撑块(2)的上表面还能够相对于该热压平面(10)转动。该多芯片模块热焊平台上含有多个能够独立自我调节支撑面的支撑块，从而使该支撑块与芯片模块部位的基材能够有更均匀的贴合，保证芯片模块和卡基基材面与面热压粘接均匀，粘接牢固，该智能卡封装生产线的生产效率和合格率将成倍提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 平台 智能卡 封装 生产线 | ||
【主权项】：
一种多芯片模块热焊平台，其特征在于，所述多芯片模块热焊平台包括底座(1)，底座(1)上设有多个支撑块(2)，多个支撑块(2)的位置与智能卡基材(21)上的多个芯片模块(20)的位置一一对应，所有的支撑块(2)的上表面能够位于同一个热压平面(10)内，每个支撑块(2)的上表面还能够转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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