[实用新型]BGA返修装置有效
申请号: | 201420493714.6 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN204102861U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 陈任佳;林德先 | 申请(专利权)人: | 深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 谢志为 |
地址: | 518108 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种BGA返修装置,包括一工作台、一驱动机构、一滑动机构、一加热组件及一承载板,该工作台包括一底座、一支撑体以及两固定块,该滑动机构包括两滑柱、四安装块、两支撑组件及一固定部,该两滑柱的中部滑动连接于该两固定块,其中两安装块固定于其中一滑柱,另外两安装块固定于另一滑柱,该驱动机构包括一定位板、一螺母、一丝杆及一电机,该丝杆螺接于该螺母,该电机连接于该丝杆的一端,该加热组件包括一机座及一收容件,该机座装设有一风枪,该收容件上装设一风枪,该承载板支撑于该两支撑组件。该BGA返修装置可通过电机带动滑动机构及承载板滑动,将待贴装的电路板及BGA芯片放置于承载板后可被自动运送至风枪处,效率较高。 | ||
搜索关键词: | bga 返修 装置 | ||
【主权项】:
一种BGA返修装置,其特征在于:该BGA返修装置包括一工作台、一驱动机构、一滑动机构、一加热组件以及一承载板,该工作台包括一底座、固定于该底座的顶面的一支撑体以及固定于该底座的顶面的正对彼此的两固定块,该两固定块分别位于该支撑体的两侧,该滑动机构包括两长形的相互平行的滑柱、四安装块、两支撑组件以及一固定部,该两滑柱的中部分别滑动连接于该两固定块,其中两安装块固定于其中一滑柱,另外两安装块固定于另外一滑柱,固定于每一滑柱上的两安装块分别位于该滑柱上的固定块的两侧,其中一支撑组件连接于该两固定块的一侧的两安装块之间,另外一支撑组件连接于该两固定块的另一侧的两安装块之间,每一支撑组件包括两平行且相间隔的支撑杆以及若干垂直连接于该两支撑杆之间的连接部,每一支撑杆的两端分别固定于对应的两安装块,该固定部固定于其中一滑柱的一端,该驱动机构包括一定位板、一螺母、一丝杆、一电机及一电连接于该电机的电机控制器,该定位板固定于该底座的顶面,该螺母固定于该定位板,该丝杆螺接于该螺母且穿过该定位板,该电机固定于该固定部且连接于该丝杆的一端,该加热组件包括一机座及一固定于该支撑体的顶面的中部的收容件,该机座装设有一出风口朝下的风枪,该收容件上装设一出风口朝上的风枪,该机座上的风枪正对该收容件上的风枪,该承载板支撑于该两支撑组件,该承载板的中部设有一长形的平行于该两滑柱的长度方向的开口,该两风枪的出风口均对准该开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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