[实用新型]一种硅片开沟装置有效
申请号: | 201420449549.4 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN204011377U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 史国顺 | 申请(专利权)人: | 山东芯诺电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 肖健 |
地址: | 272100 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型的一种硅片开沟装置,包括酸槽、防酸花篮、支撑架,支撑架包括底板、顶板以及连接在底板和顶板之间的侧板,酸槽底部设置有滚轮,底板上铺设有与滚轮相配合的滑槽;侧板外侧设置有气缸,气缸的活塞杆水平穿过侧板并与酸槽相连接;顶板上设置有竖直向下的悬臂,悬臂末端设置有花篮挂钩,防酸花篮顶部设置有与花篮挂钩配合的钩环;悬臂包括固定在顶板上的套筒和穿在套筒内的连杆,套筒和连杆上均开有若干上下并排的定位孔,套筒和连杆上对齐的定位孔中穿有定位销。本实用新型的有益效果是:保证酸槽中混酸液温度的均匀,从而免去了操作人员的重复劳动,节省了人力。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片开沟装置,包括酸槽和防酸花篮,其特征在于:还包括支撑架,所述支撑架包括底板、顶板以及连接在底板和顶板之间的侧板,所述酸槽底部设置有滚轮,底板上铺设有与滚轮相配合的滑槽;侧板外侧设置有气缸,所述气缸的活塞杆水平穿过侧板并与酸槽相连接;顶板上设置有竖直向下的悬臂,所述悬臂末端设置有花篮挂钩,防酸花篮顶部设置有与花篮挂钩配合的钩环;所述悬臂包括固定在顶板上的套筒和穿在套筒内的连杆,所述套筒和连杆上均开有若干上下并排的定位孔,套筒和连杆上对齐的定位孔中穿有定位销。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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