[实用新型]硅片涂硼装置有效
申请号: | 201420449218.0 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN204018160U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 王天峰 | 申请(专利权)人: | 山东芯诺电子科技有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 肖健 |
地址: | 272100 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型的一种硅片涂硼装置,包括设置在桌面上的轴承座,所述轴承座内穿有转轴,所述转轴顶部设置有圆形的托盘,托盘边缘向外水平延伸有三个爪部,所述爪部边缘上方设置有弧形的边框,三个爪部的边框均位于托盘的同心圆的圆周上;转轴下部穿出桌面并且末端驱动连接有电机,所述电机连接有脚踏开关。本实用新型的有益效果是:结构简单,方便人工操作,能够较为快速将硼均匀涂抹在硅片上,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片涂硼装置,其特征在于:包括设置在桌面上的轴承座,所述轴承座内穿有转轴,所述转轴顶部设置有圆形的托盘,托盘边缘向外水平延伸有三个爪部,所述爪部边缘上方设置有弧形的边框,三个爪部的边框均位于托盘的同心圆的圆周上;转轴下部穿出桌面并且末端驱动连接有电机,所述电机连接有脚踏开关。
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