[实用新型]硅片涂硼装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅片涂硼装置。

背景技术

目前，在半导体硅片加工过程中，需要将硼涂抹在硅片上，然后进行扩散工艺，这需要一片一片的硅片手工涂抹，但由于硅片比较薄，用手不方便拿气，而且一只手拿硅片，另一只手涂抹操作不方便，而且涂抹不太均匀，工作效率比较低。

发明内容

为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种方便操作，涂抹均匀的硅片涂硼装置。

本实用新型是通过以下措施实现的：

本实用新型的一种硅片涂硼装置，包括设置在桌面上的轴承座，所述轴承座内穿有转轴，所述转轴顶部设置有圆形的托盘，托盘边缘向外水平延伸有三个爪部，所述爪部边缘上方设置有弧形的边框，三个爪部的边框均位于托盘的同心圆的圆周上；转轴下部穿出桌面并且末端驱动连接有电机，所述电机连接有脚踏开关。

上述托盘的直径小于硅片的直径。

上述相邻两个爪部之间的夹角相同。

本实用新型的有益效果是： 结构简单，方便人工操作，能够较为快速将硼均匀涂抹在硅片上，提高了工作效率。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图。

其中：1托盘，2爪部，3边框，4转轴，5轴承座，6电机，7脚踏开关。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述：

如图1所示，本实用新型的一种硅片涂硼装置，包括设置在桌面上的轴承座5，轴承座5内穿有转轴4，转轴4顶部设置有圆形的托盘1，托盘1边缘向外水平延伸有三个爪部2，爪部2边缘上方设置有弧形的边框3，三个爪部2的边框3均位于托盘1的同心圆的圆周上；转轴4下部穿出桌面并且末端驱动连接有电机6，电机6连接有脚踏开关7。托盘1的直径小于硅片的直径。相邻两个爪部2之间的夹角相同。

使用时，将硅片放在托盘1上，由于硅片的直径大于托盘1的直径，所以方便硅片的取放，硅片的边缘被爪部2上的边框3卡住，工人用脚踩脚踏开关7，电机6得电并带动托盘1转动，硅片也随之转动，爪部2的边框3可以防止硅片飞出。在硅片在旋转过程中工人手持沾有硼的毛笔在硅片上涂抹即可。

以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。