[实用新型]硅片涂硼装置有效
| 申请号： | 201420449218.0 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN204018160U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王天峰 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 272100 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片涂硼装置，其特征在于：包括设置在桌面上的轴承座，所述轴承座内穿有转轴，所述转轴顶部设置有圆形的托盘，托盘边缘向外水平延伸有三个爪部，所述爪部边缘上方设置有弧形的边框，三个爪部的边框均位于托盘的同心圆的圆周上；转轴下部穿出桌面并且末端驱动连接有电机，所述电机连接有脚踏开关。
2.根据权利要求1所述硅片涂硼装置，其特征在于： 所述托盘的直径小于硅片的直径。
3.根据权利要求1所述硅片涂硼装置，其特征在于：相邻两个爪部之间的夹角相同。
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