[实用新型]一种芯片或焊片自动装填机构有效
| 申请号： | 201420418141.0 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204067314U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 邱和平 | 申请（专利权）人： | 阳信金鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 张贵宾 |
| 地址： | 251800 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种自动装填机构，特别涉及一种芯片或焊片自动装填机构。该芯片或焊片自动装填机构，其特征是：包括滑动板，所述滑动板上部通过纵向滑块连接摇盘承载板，摇盘承载板纵向一侧连接有气缸，滑动板底部通过横向滑块安装于横向滑轨上。本实用新型的有益效果是：采用直线滑轨X向、Y向双向动作，模仿人工操作，摇盘过程中加入微震，更加有效增加分向速度及减少分向极反几率，节省工作时间，减少人力需求数量，增加产能，达到模拟人工操作自动装填目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 装填 机构 | ||
【主权项】：
一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是：包括滑动板（1），所述滑动板（1）上部通过纵向滑块（2）连接摇盘承载板（3），摇盘承载板（3）纵向一侧连接有气缸（4），滑动板（1）底部通过横向滑块（5）安装于横向滑轨（6）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
