[实用新型]芯片自动检测装载系统

摘要

本实用新型涉及自动化设备技术领域，提供一种芯片自动检测装载系统，包括机架、进料盘、第一出料盘、第二出料盘、传送装置、图像识别装置、用于对放置位置NG的待检测芯片进行角度调整的旋转装置、用于待检测芯片进行检测的检测电路板、第一移动装置以及第二移动装置，第一移动装置用于将芯片在料盘盒、传送装置、旋转装置以及第一出料盘或第二出料盘之间移动，第二移动装置用于将芯片在传送装置与检测电路板之间移动，芯片自动检测装载系统还包括工控机，用于控制以上各装置之间协调运行。本实用新型中，利用上述系统可以对芯片性能进行自动检测，安全、准确、可靠，并减少传统方式下对人力和时间的需求，大大提高生产效率。

主权项

一种芯片自动检测装载系统，其特征在于：包括机架、设于所述机架上用于放置待检测芯片的进料盘、用于放置性能OK芯片的第一出料盘、用于放置性能NG芯片的第二出料盘、传送装置、设于所述传送装置上方用于对由传送装置输送的待检测芯片放置位置进行识别的图像识别装置、用于对放置位置NG的待检测芯片进行角度调整的旋转装置、用于对放置位置OK的待检测芯片进行检测的检测电路板、第一移动装置以及第二移动装置，所述第一移动装置用于将所述芯片在所述料盘盒、所述传送装置、旋转装置以及第一出料盘或第二出料盘之间移动，所述第二移动装置用于将所述芯片在所述传送装置与所述检测电路板之间移动，所述芯片自动检测装载系统还包括工控机，用于控制以上各装置之间协调运行。