[实用新型]车载半导体保温包

摘要

本实用新型涉及保温包的技术领域，尤其是一种车载半导体保温包，包括主包和位于主包前表面上的辅包，所述的主包的包身上设置有半导体，所述的半导体连接有电线，所述的电线上连接有车载插头，所述的主包的包身主要由三层结构构成，它们分别为外表层、中间隔层和内表层，所述的中间隔层内包覆有多个填充有絮凝剂的塑料密封袋，所述的塑料密封袋为条形或环形。该车载半导体保温包，冷冻保冷效果好，且具有两用的功能。

主权项

一种车载半导体保温包，其特征在于：包括主包（1）和位于主包（1）前表面上的辅包（2），所述的主包（1）的包身上设置有半导体（3），所述的半导体（3）连接有电线（4），所述的电线（4）上连接有车载插头（5），所述的主包（1）的包身主要由三层结构构成，它们分别为外表层（6）、中间隔层（7）和内表层（8），所述的中间隔层（7）内包覆有多个填充有絮凝剂的塑料密封袋，所述的塑料密封袋为条形或环形。