[实用新型]试验箱用半导体制冷模块有效

专利信息
申请号: 201420368583.9 申请日: 2014-07-04
公开(公告)号: CN204074110U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 王伟 申请(专利权)人: 宁波艾德生仪器有限公司
主分类号: B01L7/00 分类号: B01L7/00;F25B21/02
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 章松伟
地址: 315157 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种试验箱用半导体制冷模块,从而使试验箱的结构较为简单、紧凑、体积可以较小,且不存在制冷剂泄漏引起故障的风险,后期使用维护工作简单,此外耗能较低,它包括半导体制冷器,半导体制冷器与筋板(3)连接,筋板(3)用于与试验箱的试验箱体(1)连接,筋板(3)与试验箱体(1)间设有隔热密封圈(4),半导体制冷器位于筋板(3)前方的部分为冷端,半导体制冷器的位于筋板(3)后方的部分为热端,冷端和热端均设有换热翅片、罩壳以及风扇(5),风扇(5)安装在罩壳的正面上,罩壳的左右两端以及罩壳用于安装风扇(5)的部分均为通风用的开口;位于冷端的罩壳为第一罩壳(6),位于热端的罩壳为第二罩壳(7)。
搜索关键词: 试验 半导体 制冷 模块
【主权项】:
一种试验箱用半导体制冷模块,它包括半导体制冷器,其特征在于,半导体制冷器与筋板(3)连接,筋板(3)用于与试验箱的试验箱体(1)连接,筋板(3)与试验箱体(1)间设有隔热密封圈(4),半导体制冷器的位于筋板(3)前方的部分为冷端,半导体制冷器的位于筋板(3)后方的部分为热端,冷端和热端均设有换热翅片、罩壳以及风扇(5),风扇(5)安装在罩壳的正面上,罩壳的左右两端以及罩壳用于安装风扇(5)的部分均为通风用的开口;位于冷端的罩壳为第一罩壳(6),位于热端的罩壳为第二罩壳(7)。
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