[实用新型]方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机有效
| 申请号： | 201420352430.5 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN203967044U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 邱勇奇 | 申请（专利权）人： | 邱勇奇 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 365400 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机，属于电子自动化设备领域，主要解决目前方形扁平无引脚封装芯片的装盘操作多采用人工进行，工作强度高生产成本也较高的问题，一级气缸前端的伸出杆端部与二级气缸末端通过焊接实现固连，二级气缸前端设有吸盘，一级气缸前端的伸出杆回收至极限时吸盘位置高于输送带上芯片的水平高度，一级气缸前端的伸出杆伸出至极限时吸盘位置低于输送带上芯片的水平高度，横梁两端通过焊接的方式连接在立柱顶部，输送带一侧用于安放芯片，另一侧设置装盘盒。本实用新型使用过程中借助气缸和吸盘的作用进行芯片的装盘操作，降低了操作工人的劳动强度和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 方形 扁平 引脚 封装 芯片 全自动 装盘机 | ||
【主权项】：
方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机，结构包括：横梁（1）、立柱（2）、一级气缸（3）、二级气缸（4）、吸盘（5）、输送带（6）、芯片（7）；其特征是：一级气缸（3）顶端设有吊环，所述吊环的通孔尺寸与横梁（1）截面尺寸相等，一级气缸（3）前端的伸出杆端部与二级气缸（4）末端通过焊接实现固连，二级气缸（4）前端设有吸盘（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
