[实用新型]方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机有效
| 申请号： | 201420352352.9 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN203983242U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 邱勇奇 | 申请（专利权）人： | 邱勇奇 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 365400 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，属于电子自动化设备领域，主要解决目前方形扁平无引脚封装芯片的分选工作主要靠人工操作，工作强度大，效率低的问题，基体上部两侧设有两个伸出部，伸出部上端设有方形孔，方形孔与横梁配合，基体中部设有容纳气缸的方形槽，气缸通过螺钉连接安装在基体中部的方形槽内，基体下部中心位置有容纳活塞杆通过的通孔，所述活塞杆一端连接气缸，活塞杆穿过基体下部中心位置的通孔，活塞杆末端通过销轴与连杆一端连接，连杆另一端通过销轴连接在夹持臂中心位置，夹持臂一端通过销轴连接在基体底部的两端位置。本实用新型效率高，操作工人的劳动强度低，结构简单，制作成本低，应用性广。 | ||
| 搜索关键词： | 方形 扁平 引脚 封装 芯片 机械式 分选 | ||
【主权项】：
方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，结构包括：横梁（1）、立柱（2）、基体（3）、气缸（4）、活塞杆（5）、连杆（6）、夹持臂（7）、输送带（8）、芯片（9）；其特征是：横梁（1）两端通过焊接的方式固定在立柱（2）顶端，基体（3）上部两侧设有两个伸出部，所述伸出部上端设有方形孔，所述方形孔与横梁（1）配合，基体（3）中部设有容纳气缸（4）的方形槽，气缸（4）通过螺钉连接安装在基体（3）中部的方形槽内，基体（3）下部中心位置有容纳活塞杆（5）通过的通孔，所述活塞杆（5）一端连接气缸（4），活塞杆（5）穿过基体（3）下部中心位置的通孔，活塞杆（5）末端通过销轴与连杆（6）一端连接，连杆（6）另一端通过销轴连接在夹持臂（7）中心位置，夹持臂（7）一端通过销轴连接在基体（3）底部的两端位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邱勇奇;，未经邱勇奇;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420352352.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
