[实用新型]一种防止PCB底面电子元件过波峰焊接时掉落的夹具有效

专利信息
申请号: 201420348823.9 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN203896609U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 聂文平;许俊;王勇 申请(专利权)人: 惠州市德赛智能科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 常跃英
地址: 516029 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防止PCB底面电子元件过波峰焊接时掉落的夹具,包括夹具本体,在夹具本体上设有若干用于在夹具与PCB板接合时套接在PCB板上相应位置的电子元件起隔热保护作用的容纳槽(1),所述夹具本体为网格状结构,所述容纳槽(1)位于网格连接处。相较于现有技术,本实用新型可有效使PCB上的电子元件及其焊点得到保护,解决了PCB底面电子元件通过波峰焊接时焊点熔化致使掉落的问题,结构简单,可有效提高产品制造过程中的良品率,提高企业效益。 
搜索关键词: 一种 防止 pcb 底面 电子元件 波峰 焊接 掉落 夹具
【主权项】:
一种防止PCB底面电子元件过波峰焊接时掉落的夹具,其特征在于,包括夹具本体,在夹具本体上设有若干用于在夹具与PCB板接合时套接在PCB板上相应位置的电子元件起隔热保护作用的容纳槽(1),所述夹具本体为网格状结构,所述容纳槽(1)位于网格连接处。
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