[实用新型]硅片工装篮有效
申请号: | 201420327371.6 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN203967052U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 陈宏 | 申请(专利权)人: | 张家港市超声电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 田媛;靳静 |
地址: | 215618 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种硅片工装篮,包括第一端板、第二端板及将所述的第一端板与所述的第二端板相平行定位连接的连杆组件,所述的连杆组件包括一对用于承托硅片的底连杆、至少一对用于对硅片的两侧进行限位的上连杆,一对所述的底连杆之间的距离小于硅片的宽度,一对所述的上连杆之间的距离等于硅片的宽度。通过连杆组件将第一端板和第二端板相定位连接构成,结构简单、稳定、轻便,便于搬运,且成本低廉,该工装篮既可用于脱胶时的承接,又在承接后可直接放入后续的自动分片设备中使用,过程中无需对硅片进行重装,减少了中转工序,提高工作效率的同时,降低了碎片率,且便于在设备上进行定位,适于推广应用。 | ||
搜索关键词: | 硅片 工装 | ||
【主权项】:
一种硅片工装篮,用于盛装硅片,其特征在于:包括第一端板、第二端板及将所述的第一端板与所述的第二端板相平行定位连接的连杆组件,所述的连杆组件包括一对用于承托硅片的底连杆、至少一对用于对硅片的两侧进行限位的上连杆,一对所述的底连杆之间的距离小于硅片的宽度,一对所述的上连杆之间的距离等于硅片的宽度,所述的第一端板上对应一对所述的上连杆之间、一对所述的底连杆之间开设有第一口部,所述的第二端板上设置有一对斜撑板,一对所述的斜撑板位于各对所述的上连杆中的两个上连杆之间,所述的斜撑板的板面与所述的上连杆相平行,所述的斜撑板的面向所述的第一口部的一侧为工作表面,所述的工作表面为上部远离所述的第一端板、下部靠近所述的第一端板的倾斜面,硅片倾斜倚靠在两个所述的工作表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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