[实用新型]孔金属化铜基高频散热线路板有效
| 申请号： | 201420319559.6 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203912328U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种结构简单，散热性能好，能适应高频率、高散热的电子设备的孔金属化铜基高频散热线路板，它包括基板、线路层和绝缘层，所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚四氟乙烯层，在铜基板的上下表面均压设一层聚四氟乙烯层，在其中一层聚四氟乙烯层的表面设有线路层，在线路层、聚四氟乙烯层和铜基板上贯通设有通孔，在通孔的内壁上设有镀铜层，镀铜层与线路板连通。该孔金属化铜基高频散热线路板，可以满足电子设备高频率、高散热的要求，具有散热性能好、耐腐蚀性能及电磁屏蔽线优越，同时具有很好的高频效果。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 高频 散热 线路板 | ||
【主权项】：
一种孔金属化铜基高频散热线路板，它包括基板、线路层和绝缘层，其特征是：所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚四氟乙烯层，在铜基板的上下表面均压设一层聚四氟乙烯层，在其中一层聚四氟乙烯层的表面设有线路层，在线路层、聚四氟乙烯层和铜基板上贯通设有通孔，在通孔的内壁上设有镀铜层，镀铜层与线路板连通。
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