[实用新型]基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB板基材，至少为两个并拉直均布在该PCB板基材上、且设有方形焊盘开窗的SMT阻焊层开窗，以及设置在方形焊盘开窗中的SMT焊盘，SMT焊盘为四条相等的长边和四条相等的斜边首尾连接构成的对称八边形结构，其中，SMT焊盘的四条长边一一对应紧贴方形焊盘开窗的四条边，SMT焊盘的四条斜边与方形焊盘开窗的四个边角一一对应，并且SMT焊盘的斜边与长边之间的夹角大于90°；SMT阻焊层开窗外边缘的形状和排列方式均与SMT焊盘相同。本实用新型结构设计合理，可有效防止电磁辐射源产生，并很好地解决了连锡短路和焊接不充分或假焊的问题。

主权项

基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB板基材（1），至少为两个并拉直均布在该PCB板基材（1）上、且设有方形焊盘开窗（3）的SMT阻焊层开窗（2），以及设置在方形焊盘开窗（3）中的SMT焊盘（4），其特征在于：所述SMT焊盘（4）为四条相等的长边（41）和四条相等的斜边（42）首尾连接构成的对称八边形结构，其中，SMT焊盘（4）的四条长边一一对应紧贴方形焊盘开窗（3）的四条边，SMT焊盘的四条斜边与方形焊盘开窗（3）的四个边角一一对应，并且SMT焊盘的斜边（42）与长边（41）之间的夹角大于90°；所述SMT阻焊层开窗（2）外边缘的形状和排列方式均与SMT焊盘（4）相同。