[实用新型]基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种PCB封装结构，具体涉及的是一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构。

背景技术

目前，对于轻质量微小型SMT元器件（如0201、0402、0603、0805、1206、1210类）的PCB封装结构，其在焊盘布局过程中存在着以下缺陷：

（1）SMT阻焊层开窗和SMT焊盘通常均是正四边形或矩形设计，SMT焊盘设置在方形焊盘开窗中，并且SMT焊盘四条边紧贴方形焊盘开窗对应的四条边（如图1所示），如此一来，PCB板本身的铜箔就会因为有≤90°的尖锐或孤立区域的存在而导致敷铜区域产生电磁辐射源（如图2中的黑点所示），进而发生电磁干扰（EMI）。

（2）由于PCB板本身的体积和面积限制，以及SMT焊盘采用正四边形或矩形设计，因而当有多个SMT焊盘并排布局时，过大的物理外形会容易造成相邻SMT焊盘之间出现连锡短路现象，从而影响产品的功能和外形。

（3）由于SMT焊盘采用正四边形或矩形设计，因而在涂布锡膏并发生溢流时，由于SMT焊盘外形和边角过大，锡膏容易向SMT焊盘的边角分散，并且分散度过高，从而导致焊盘中间缺锡，进而造成SMT焊接不充分或发生假焊，出现焊接不良的问题，而且还浪费了锡膏，增加了生产成本。

综上所述，有必要对现有的轻质量微小型SMT元器件的PCB封装结构进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，主要解决现有轻质量微型SMT元器件的PCB封装在焊盘布局过程中存在连锡短路、焊接不良和容易产生电磁辐射源的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB板基材，至少为两个并拉直均布在该PCB板基材上、且设有方形焊盘开窗的SMT阻焊层开窗，以及设置在方形焊盘开窗中的SMT焊盘，所述SMT焊盘为四条相等的长边和四条相等的斜边首尾连接构成的对称八边形结构，其中，SMT焊盘的四条长边一一对应紧贴方形焊盘开窗的四条边，SMT焊盘的四条斜边与方形焊盘开窗的四个边角一一对应，并且SMT焊盘的斜边与长边之间的夹角大于90°；所述SMT阻焊层开窗外边缘的形状和排列方式均与SMT焊盘相同。

进一步地，所述SMT焊盘四条斜边与方形焊盘开窗对应的四个边角之间的空隙中均设有铜网。

再进一步地，所述铜网铺满SMT焊盘与方形焊盘开窗之间的空隙。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

（1）本实用新型将SMT焊盘设计为对称八边形结构，相比现有的正四边形或矩形SMT焊盘，其体积和面积有所缩小，因而在不影响SMT焊盘功能情况下，如此设计不仅节约了制作的材料，降低了制作成本，而且也增加了相邻SMT焊盘四个边角之间的距离，由此带来的直接好处是降低了连锡的风险，并且也为PCB板基材腾出了更多的空间，由于轻质量微小型器件，其PCB板本身面积较小，因此，本实用新型的结构设计能够很好地为焊盘及其他元器件在PCB板基材上进行布局和设计，进而提高生产效率，改善产品的外观和功能。

（2）本实用新型采用对称八边形结构的SMT焊盘，由于其斜边与长边之间的夹角大于90°，因而可以有效避免PCB敷铜时产生≤90°的尖锐或孤立区域，进而避免铜箔产生电磁辐射源，防止电子产品内部元器件及其外界的电磁干扰。

（3）本实用新型采用对称八边形结构的SMT焊盘，通过缩小SMT焊盘的面积，并去除了方形边角的存在，因而在涂布锡膏时，既可以防止锡膏向边角过度分散，又可以限制锡膏在SMT焊盘中的流动空间，使锡膏更好地集中在焊盘中心，从而令焊盘与元器件能够更加充分地焊接在一起，避免出现SMT焊接不充分或假焊的现象，造成焊料和锡膏的浪费。

（4）本实用新型在SMT焊盘与方形焊盘开窗之间的空隙中铺满铜网，其在具有良好的散热性的同时，可以有效减小地线阻抗，进一步提高PCB板的抗电磁干扰能力。

（5）本实用新型有效解决了现有SMT焊盘因外形过大和存在边角的因素而导致连锡短路和焊接不良的问题，其不仅大幅优化了PCB板电路的性能，而且节约了焊料和锡膏，降低了生产成本，并避免锡膏由于处理不当而对插件引脚造成污染。

附图说明

图1为现有焊盘结构的示意图。

图2为SMT阻焊层开窗中电磁信号辐射源的位置示意图。

图3为本实用新型的结构示意图。

图4为现有焊盘结构涂布锡膏时的原理示意图。