[实用新型]晶圆承盘结构有效
| 申请号： | 201420277092.3 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203910772U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 罗郁南 | 申请（专利权）人： | 晨州塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆承盘结构，包括：承盘本体，具有一顶端面板及一底端面板，在顶端面板成型有一承载槽，承载槽用以供晶圆容置，在底端面板成型有至少一连通贯孔，连通贯孔与承载槽连通，每一连通贯孔供复数推杆通过，各推杆用以推抵晶圆，使晶圆离开承盘本体。本是实用新型能在不影响晶圆于承盘内的放置及定位的前提下，使复数个推杆同时通过一连通贯孔，能降低承盘在成型时的困难度；此外，通过复数个推杆穿过连通贯孔后推抵晶圆，辅助晶圆离承盘本体，能使晶圆能轻易地被取出。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆承 盘结 | ||
【主权项】：
一种晶圆承盘结构，其特征在于，包括：承盘本体，具有一顶端面板及一底端面板，所述承盘本体于所述顶端面板成型有一承载槽，所述承载槽用以供晶圆容置，所述承盘本体于底端面板成型有至少一连通贯孔，所述连通贯孔与所述承载槽连通，每一所述连通贯孔供复数推杆通过，各所述推杆用以推抵所述晶圆，使所述晶圆离开所述承盘本体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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