[实用新型]一种单工位硅抛光片载体盘冷却清洗机有效
| 申请号： | 201420268829.5 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN203941889U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 牛海涛;范强;焦二强;李珩粉;张磊 | 申请（专利权）人： | 洛阳单晶硅有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 洛阳明律专利代理事务所 41118 | 代理人： | 卢洪方 |
| 地址： | 471009 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种单工位硅抛光片载体盘冷却清洗机，适用于单晶硅片抛光生产技术领域。本实用新型是在同一工位中同时采用了传导散热和喷淋降温两种冷却方式对装片后的载体盘进行冷却、淋洗，以此来完成抛光前的准备工序。操作人员只需将装片后的载体盘放置在冷却盘（3）上，按下按钮（11），闭合舱盖（7），冷却盘（3）就会按设定工艺要求完成载体盘的冷却、淋洗工作，使接近90℃高温的陶瓷载体盘通过单面水冷、淋洗等方式降低至30℃以下，以满足下道抛光工序要求。本实用新型设备体积小，移动方便，占空间位置不足0.5平方米。使得原先需要三、四个工位才能完成的冷却、淋洗工序集中在一台设备上完成，降低了成本，节约了投资，明显提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单工位硅 抛光 载体 冷却 清洗 | ||
【主权项】：
一种单工位硅抛光片载体盘冷却清洗机，其特征是：硅抛光片载体盘冷却清洗机主要是由支架（1）、底舱（2）、冷却盘（3）、管道支架（4）、吹气管（5）、喷淋花洒（6）、舱盖（7）、气缸（8）、下连杆（9）、上连杆（10）、按钮11）、磁信号传感器（12）构成；其中底舱（2）安装在支架（1）上，冷却盘（3）安放底舱（2）的底部前侧位置；底舱（2）的底部后部装有一个直立的管道支架（4），管道支架（4）上安装有喷淋花洒（6）和吹气管（5）；舱盖（7）罩在底舱（2）上，通过底舱（2）两侧外壁上的气缸（8）、下连杆（9）、上连杆（10）与底舱（2）铰接在一起；底舱（2）两侧外壁上装有控制舱盖（7）开/关的按钮（11）；气缸（8）的底部装有磁信号传感器（12）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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