[实用新型]导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体有效
| 申请号： | 201420253234.2 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN204102589U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 江尻芳则;中川昌之;赤井邦彦;高井健次;山村泰三;渡边靖;榎本奈奈;松泽光晴;松崎敏晓 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/02;H01R4/04;H05K3/32;C09J7/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体。本实用新型提供一种导电粒子，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性。导电粒子具有树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的镍金属层，在镍金属层中配置有在镍金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的钯粒，镍金属层在外表面具有突起。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 绝缘 被覆 各向异性 导电性 粘接剂膜 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电粒子，其特征在于，具有树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的镍金属层，在所述镍金属层中配置有在所述镍金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的钯粒，所述镍金属层在外表面具有突起。
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