[实用新型]导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体

权利要求书

1.一种导电粒子，其特征在于，具有树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的镍金属层，

在所述镍金属层中配置有在所述镍金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的钯粒，

所述镍金属层在外表面具有突起。

2.根据权利要求1所述的导电粒子，其特征在于，在所述镍金属层中配置有所述钯粒，在将该镍金属层的平均厚度记为d时，所述钯粒到所述镍金属层与所述树脂粒子的界面的最短距离大于或等于0.1×d。

3.一种导电粒子，其特征在于，具有树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的镍金属层，

在所述镍金属层中配置有钯粒，在将该镍金属层的平均厚度记为d时，所述钯粒到所述镍金属层与所述树脂粒子的界面的最短距离大于或等于0.1×d，

所述镍金属层在外表面具有突起。

4.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，在所述镍金属层中，配置有到该镍金属层与所述树脂粒子的界面的最短距离大于或等于10nm的所述钯粒。

5.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，在所述镍金属层中，配置有散布在与该镍金属层的厚度方向垂直的方向上的所述钯粒。

6.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，在所述镍金属层中，配置有通过连接所述突起的顶点与所述镍金属层和所述树脂粒子的界面的最短直线的所述钯粒。

7.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，所述钯粒由钯与磷的合金构成。

8.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，所述镍金属层按照离所述树脂粒子近的顺序含有第1镍金属层和第2镍金属层，

所述第2镍金属层由镍与磷或者硼的合金构成。

9.根据权利要求8所述的导电粒子，其特征在于，所述第1镍金属层的厚度为20～200nm。

10.根据权利要求8所述的导电粒子，其特征在于，所述第2镍金属层的平均厚度为10～200nm。

11.根据权利要求8所述的导电粒子，其特征在于，所述镍金属层在所述第2镍金属层的与所述第1镍金属层相反的一侧进一步含有钯层。

12.根据权利要求11所述的导电粒子，其特征在于，所述钯层的厚度为5～100nm。

13.根据权利要求8所述的导电粒子，其特征在于，所述镍金属层在所述第2镍金属层的与所述第1镍金属层相反的一侧进一步含有金层。

14.根据权利要求13所述的导电粒子，其特征在于，所述金层的厚度为10～100nm。

15.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，粒径为1～10μm。

16.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，所述镍金属层的厚度方向上的所述钯粒的长度平均为4～35nm。

17.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，所述镍金属层的厚度方向上的所述钯粒的长度平均为6～25nm。

18.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，所述镍金属层的厚度方向上的所述钯粒的长度平均为12～20nm。

19.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，所述镍金属层的厚度方向上的所述钯粒的长度大于或等于6nm。

20.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，所述镍金属层的厚度方向上的所述钯粒的长度大于或等于8nm。

21.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，所述镍金属层的厚度方向上的所述钯粒的长度小于或等于35nm。

22.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，所述镍金属层的厚度方向上的所述钯粒的长度小于或等于25nm。

23.根据权利要求1或者3所述的导电粒子，其特征在于，在所述镍金属层中配置有所述钯粒，在将该镍金属层的平均厚度记为d时，所述钯粒到所述镍金属层与所述树脂粒子的界面的最短距离大于或等于0.2×d。