[实用新型]导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体

说明书

技术领域

本实用新型涉及导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、粘接剂膜、连接结构体以及导电粒子的制造方法。 

背景技术

在液晶显示用玻璃面板中安装液晶驱动用IC的方式可以大致分为COG(Chip-on-Glass)安装和COF(Chip-on-Flex)安装2种。在COG安装中，使用包含导电粒子的各向异性导电性粘接剂将液晶驱动用IC直接接合在玻璃面板上。另一方面，在COF安装中，将液晶驱动用IC接合在具有金属配线的柔性胶带上，并使用包含导电粒子的各向异性导电性粘接剂将它们接合在玻璃面板上。这里所说的各向异性，是在加压方向上导通而在非加压方向上保持绝缘性的意思。 

作为各向异性导电性粘接剂所使用的导电粒子，在表面形成有金层的导电粒子为主流。金层由于电阻值低、没有氧化的危险，因此能够长时间维持低电阻值。 

但是，近年来在液晶显示器、个人计算机、手机等电子设备的领域中，从节能化的观点考虑，为了降低电子设备的耗电量而要求进一步减小流过集成电路的电流量。因此，要求能够进一步减小电极间的导通电阻的导电粒子，另外还有金的价格上涨的缘故，从而要求提高导电粒子的导电性的新技术。 

此前也对用于减小导电粒子的连接电阻的技术进行了各种研究，例如在下述专利文献1和2中，公开了一种在导电粒子的表面形成导电性突起的方法。具体地说，在专利文献1中记载了如下方法：利用化学镀镍法中的镀镍液的自分解，在非导电粒子上同时形成镍的微小突起和镍被膜，从而制造在表面具有导电性突起的导电粒子。在专利文献2中记载了如下方法：通过在基材微粒的表面附着作为芯物质的导电性物质，进一步进行化学镀镍，从而制造在表面具 有导电性突起的导电粒子。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2012-113850号公报 

专利文献2：日本专利第4674096号公报 

实用新型内容

实用新型要解决的问题 

在使用各向异性导电性粘接剂来安装芯片的情况下，要求连接的电极间的导通电阻低且芯片电极间的绝缘电阻充分高。但是，使用配合有上述专利文献1和2所记载的导电粒子的各向异性导电性粘接剂得到的连接结构体，虽然在连接初期显示充分的绝缘电阻值，但有时在高温高湿下进行长时间导通的迁移试验后绝缘电阻值降低，在绝缘可靠性方面有问题。 

本实用新型的目的在于提供一种导电粒子及其制造方法，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性。另外，本实用新型的目的在于提供一种使用了上述导电粒子的绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及粘接剂膜，以及使用了各向异性导电性粘接剂的连接结构体。 

解决问题的方法 

为了解决上述课题，本发明人等对上述绝缘电阻值降低的理由进行了研究，结果得到如下见解：上述专利文献1和2所记载的导电粒子如果想要提高导电性则容易形成异常大小的突起，具有这种异常突起的导电粒子的存在会导致绝缘可靠性的降低。即，在专利文献1所记载的方法中，极其难以控制突起的数量、大小以及形状，如果为了降低电阻值而想要增大突起，则容易形成作为异常析出部的、高度超过500nm的突起。在专利文献2所记载的方法中，为了降低电阻值而必须在基材微粒表面附着充分量的芯物质，但如果增加芯物质的附着量则芯物质本身凝聚，容易形成高度超过500nm的突起。 

基于这样的见解，本发明人等进一步进行了深入研究，结果发现：通过在树脂粒子的表面设置第1镍层，在第1镍层上形成包含钯的粒子后，进一步设置第2镍层，能够高度地控制由第2镍层形成的突起的数量、大小以及形状， 配合有所得到的导电粒子的各向异性导电性粘接剂能够得到导通可靠性和绝缘可靠性两者优异的连接结构体，从而完成了本实用新型。 

即，本实用新型提供第1导电粒子，其具有树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的包含镍的金属层(镍金属层)，金属层含有在金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm且包含钯的粒子(钯粒)，而且在外表面具有突起。 

另外，所谓金属层(镍金属层)含有包含钯的粒子(钯粒)，也可以指在金属层(镍金属层)中配置有包含钯的粒子(钯粒)(下面同样)。 

根据本实用新型的第1导电粒子，通过具有上述构成，能够充分地控制导电粒子的突起，其结果是，在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性。