[实用新型]一种高压LED发光器件有效
| 申请号： | 201420247258.7 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203871358U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压LED发光器件，包括透明基材以及安装在透明基材上的一个以上LED芯片组，其中至少一LED芯片组包括若干LED芯片，这些LED芯片之间通过形成于透明基材表面的透明导电层或者金属线条等导电体串联和/或并联形成一工作电路后经一个以上正极触点和一个以上负极触点引出，至少一正极触点和与之相应的负极触点配合形成一插接端口。本实用新型的各组成部分均可采用透明材质，实现了空间全角度的出光，提高了出光效率，而且通过直接在器件上形成插接端口，使得器件可直接与电源连接而工作，如此可简化器件的结构及其生产工艺，进一步降低了其生产成本，使其易大批量标准化制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 led 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种高压LED发光器件，其特征在于包括透明基材以及安装在所述透明基材上的一个以上LED芯片组，其中至少一LED芯片组包括至少两个LED芯片，该至少两个LED芯片之间通过形成于透明基材表面的导电体串联和/或并联形成一工作电路后经一个以上正极触点和一个以上负极触点引出，至少一正极触点和与之相应的负极触点配合形成一插接端口。
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