[实用新型]具有键结结构的散热板有效
| 申请号： | 201420237383.X | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203851410U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 唐建国;叶明松;孙宇钧;叶明志;许丰麟;林彦谷 | 申请（专利权）人： | 骏熠电子科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有键结结构的散热板，其主要具有一金属层、一界面活性剂层与一散热层，该金属层之上设置该界面活性剂层，而该界面活性剂层之上设置一散热层，其中，该金属层与该界面活性剂层之间形成一第一键结结构互相接合，而该界面活性剂层与该散热层之间形成一第二键结结构互相接合，以上述方式增强该金属层与该散热层的结合强度，以及增强该金属层、界面活性剂层与该散热层之间的散热传导功效。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 散热 | ||
【主权项】：
一种具有键结结构的散热板，其特征在于，其包含：一金属层；一界面活性剂层，其设置于该金属层之上，该界面活性剂层与该金属层之间设一第一键结结构；以及一散热层，其设置于该界面活性剂层之上，并于该散热层与该界面活性剂层之间设一第二键结结构。
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