[实用新型]具有键结结构的散热板有效
| 申请号： | 201420237383.X | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203851410U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 唐建国;叶明松;孙宇钧;叶明志;许丰麟;林彦谷 | 申请（专利权）人： | 骏熠电子科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 结构 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有键结结构的散热板，其特征在于，其包含：
一金属层；
一界面活性剂层，其设置于该金属层之上，该界面活性剂层与该金属层之间设一第一键结结构；以及
一散热层，其设置于该界面活性剂层之上，并于该散热层与该界面活性剂层之间设一第二键结结构。
2.如权利要求1所述的具有键结结构的散热板，其特征在于，其中该界面活性剂层以高压电流或雷射方式产生活化状态，使该界面活性剂层与该金属板之间产生共价键键结的该第一键结结构。
3.如权利要求1所述的具有键结结构的散热板，其特征在于，其中该界面活性剂层以高压电流或雷射方式产生活化状态，使该界面活性剂层与该散热层之间产生共价键键结的第二键结结构。
4.如权利要求1所述的具有键结结构的散热板，其特征在于，其中该散热层为一绝缘层。
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