[实用新型]具有键结结构的散热板

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种散热板，尤指针对一种具有键结结构的散热板。

背景技术

现代科技日新月异，发明了许多电子科技产品，使人类生活更加方便造福许多人，而且各种电子商品的更新速度非常的快，如笔记型计算机、智能型手机、平板计算机等…。上述电子产品为现代科技重要发明之一，现在人几乎人手一支智能型手机或是平板计算机，可见智能型手机或是平板计算机已经是和现代生活息息相关。

由于上述电子装置不断往高性能化、高速化及短小轻薄的方向发展，使上述的电子装置内部的电子组件分布密度相对增加，但由于电子组件于运作时会产生大量的热能，且电子组件由于密度过高使其热能不具有排热空间，进而影响到整体的电子装置，当电子组件过热时候，电子组件会产生电子游离与热应力等现象，造成电子装置于整体运作上的稳定性降低，甚至于电子组件的受损而缩短电子组件本身的寿命，因此如何使电子装置在有限的装置体积下能够具备良好的散热功效，以确保电子装置于长时间使用下能正常运作，也确保内部的电子组件不受到过热的损害，进而延长电子装置的使用寿命，故，有效散热是现今电子装置的主要关键。

习知电子装置的壳体利用金属，而金属具有良好的热传导特性，目前以铜、铝等热传导率较高的金属制成散热组件，将电子组件运作所产生的热透过金属制成的散热组件将热能导出，但相较于上述的铜与铝材料，利用石墨材料更具有优势，石墨为热的良导体，且比起利用铜、铝材料其重量更轻、成本更低，因此近年来石墨已被视为现今电子装置用于散热的导热材料。

然而，由于石墨本身的结合力较差，故制作出来的壳体不具有保护力，也因此在石墨制作的散热基材表面产生许多细小粉粒，且石墨也为电的良导体，故石墨的粉粒若在电子组件或电路上则容易使电子组件造成损坏或使电路造成短路的现象发生，另外，石墨材料的结构也较为脆弱，于电子装置零件的制作上也较为受到限制，现今虽然利用黏胶材料将石墨层与金属层的结合，加强石墨层的结构强度，但黏胶材料会降低石墨层与金属层之间的导热效率的缺点。

故，本实用新型针对以上习知的技术做进一步的改良，实用新型出一种具有键结结构的散热板，利用石墨或其它散热材料与树脂做混合结合成该散热层，再将该散热层利用一界面活性剂与该金属层结合，利用此方法改良上述石墨结合力差，且石墨结构强度不够的缺点，并且利用该界面活性剂增强该散热层与该金属层之间的结合强度与散热效率，此为一种具有进步性及新颖性的实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种具有键结结构的散热板，其于金属层与散热层之间利用界面活性剂层加强导热效率与结构强度。

为达上述所指称的主要目的与功效，本实用新型主要具有一金属层、一界面活性剂层与一散热层，该界面活性剂层，其设置于该金属层之上，该界面活性剂层与该金属层之间形成一第一键结结构；以及一散热层，其设置于该界面活性剂层之上，并于该散热层与该界面活性剂层之间形成一第二键结结构。

本实用新型所述的具有键结结构的散热板，其中该金属层为高导热材质。

本实用新型所述的具有键结结构的散热板，其中该界面活性剂以网印或喷涂方式加工设置于该金属层之上。

本实用新型所述的具有键结结构的散热板，其中该界面活性剂层以高压电流或雷射方式产生活化状态，使该界面活性剂层与该金属板之间产生共价键键结的第一键结结构。

本实用新型所述的具有键结结构的散热板，其中该散热层以一热固性树脂及一石墨材料混合而成。

本实用新型所述的具有键结结构的散热板，其中该石墨材料为石墨粉或石墨烯。

本实用新型所述的具有键结结构的散热板，其中该散热层以一热固性树脂与包括二氧化硅、碳化硅、氮化铝、氧化镁、氧化锌或氧化铝至少一种材料的组合做混合。

本实用新型所述的具有键结结构的散热板，其中该散热层以网印或喷涂方式加工设置于该界面活性剂层之上。

本实用新型所述的具有键结结构的散热板，其中该界面活性剂层以高压电流或雷射方式产生活化状态，使该界面活性剂层与该散热层之间产生共价键键结的第二键结结构。

本实用新型所述的具有键结结构的散热板，其中该散热层为一绝缘层。

实施本实用新型的有益效果：本实用新型的具有键结结构的散热板主要具有一金属层、一界面活性剂层与一散热层，在金属层与散热层之间利用界面活性剂层加强导热效率与结构强度。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：