[实用新型]压力传感器有效
| 申请号： | 201420220491.6 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN203848956U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;张俊德;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力传感器，包括外部封装结构及设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，所述封装结构包括基板，为了保证压力传感器正常工作，所述基板上设置有连通所述压力传感器内外部的透气孔。在压力传感器装配使用过程中，终端产品不必在压力传感器顶部设计空腔，降低终端产品厚度，增加压力传感器使用灵活度，同时，在装配使用过程中，设置于基板上的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。因此，本实用新型压力传感器具有性能好，有利于小型化设计的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述外部封装结构包括基板，所述基板远离所述压力传感器及集成电路芯片一侧设置有焊盘，所述压力传感器通过所述基板焊盘与外部电路结合，所述透气孔连通所述封装结构内外部，其特征在于：所述透气孔设置于所述压力传感器的基板上。
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