[实用新型]压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及一种有利于小型化设计，性能好的压力传感器。

背景技术

随着电子产品小型化微型化的发展，电子产品对其内部元器件小型化的要求越来越高。压力传感器作为常见的传感器，应用于多种电子产品内，故压力传感器的小型化设计也成为关注重点。为了保证压力传感器的小型化设计，基于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)的压力传感器越来越受到人们关注。

基于MEMS技术的压力传感器，如图1所示，包括基板1，固定于所述基板的外壳2，所述基板1与所述外壳2构成所述压力传感器外部封装结构。所述外部封装结构内、所述基板上固定设置有压力传感器芯片3和集成电路芯片5，压力传感器芯片3与集成电路芯片5通过金属引线4打线的方式电连接，基板1上设置有焊盘7，焊盘7将压力传感器内部芯片与外部电子电路电连接，同时，压力传感器通过焊盘7固定于外部主板上。为了保证压力传感器正常工作，压力传感器设置有连通压力传感器内外部的透气孔6，如图1所示，传统结构的压力传感器，透气孔6设置于外壳2与基板1平行的顶面上。透气孔6设置于外壳2的顶面，为了保证压力传感器正常工作，要求压力传感器上方需要有一定空隙，增加了终端产品厚度；同时透气孔6在外壳2上方，在生产使用时，外界气流直接作用于压力传感器芯片3上，使压力传感器芯片3产生误差，且外部光线也易作用于压力传感器芯片3上，使压力传感器芯片3产生误差，影响产品性能。

因此，有必要提出一种改进，以克服传统结构压力传感器缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种有利于小型化设计，性能好的压力传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述外部封装结构包括基板，所述基板远离所述压力传感器及集成电路芯片一侧设置有焊盘，所述压力传感器通过所述基板焊盘与外部电路结合，所述透气孔连通所述封装结构内外部，并且：所述透气孔设置于所述压力传感器的基板上。

作为一种优选的技术方案，所述外部封装结构还包括外壳，所述外壳与所述基板固定设置，所述外壳与所述基板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。

作为一种优选的技术方案，所述外部封装结构还包括框架及顶板，所述框架与所述基板固定设置，所述顶板设置于所述框架远离所述基板一端；所述基板、框架及顶板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。

作为一种优选的技术方案，所述透气孔纵向贯通所述基板。

作为一种优选的技术方案，所述基板上设置有第一孔洞、第二孔洞和横向通道，所述第一孔洞与所述第二孔洞通过所述横向通道连通；所述第一孔洞与外界连通，所述第二孔洞与所述压力传感器内部连通，所述第一孔洞、所述第二孔洞与所述横向通道构成所述透气孔。

作为一种优选的技术方案，所述横向通道位于所述压力传感器下方。

本实用新型压力传感器，透气孔设置于压力传感器的基板上。在压力传感器装配使用过程中，终端产品不必在压力传感器顶部设计空腔，降低终端产品厚度，增加压力传感器使用灵活度，同时，在装配使用过程中，设置于基板上的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。因此，本实用新型压力传感器具有性能好，有利于小型化设计的优点。

附图说明

图1为传统结构压力传感器剖视图；

图2为本实用新型压力传感器第一实施例剖视图；

图3为本实用新型压力传感器第二实施例剖视图；

图4为本实用新型压力传感器第三实施例剖视图；

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型压力传感器具体结构。

实施例一：