[实用新型]压力传感器有效
| 申请号： | 201420220491.6 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN203848956U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;张俊德;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
1.一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述外部封装结构包括基板，所述基板远离所述压力传感器及集成电路芯片一侧设置有焊盘，所述压力传感器通过所述基板焊盘与外部电路结合，所述透气孔连通所述封装结构内外部，其特征在于：所述透气孔设置于所述压力传感器的基板上。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述外部封装结构还包括外壳，所述外壳与所述基板固定设置，所述外壳与所述基板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述外部封装结构还包括框架及顶板，所述框架与所述基板固定设置，所述顶板设置于所述框架远离所述基板一端；所述基板、框架及顶板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。
4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的压力传感器，其特征在于：所述透气孔纵向贯通所述基板。
5.根据权利要求1至3任一权利要求所述的压力传感器，其特征在于：所述基板上设置有第一孔洞、第二孔洞和横向通道，所述第一孔洞与所述第二孔洞通过所述横向通道连通；所述第一孔洞与外界连通，所述第二孔洞与所述压力传感器内部连通，所述第一孔洞、所述第二孔洞与所述横向通道构成所述透气孔。
6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于：所述横向通道位于所述压力传感器下方。
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