[实用新型]一种用于COB面光源封装的铝基板有效
申请号: | 201420207192.9 | 申请日: | 2014-04-27 |
公开(公告)号: | CN203871365U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 李加富 | 申请(专利权)人: | 李加富 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种用于COB面光源封装的铝基板,包括铝基板本体,包括圆形体及对称设于圆形体两侧的第一支脚和第二支脚;所述铝基板本体表面自下向上设有绝缘层、镀银层和塑胶层,所述塑胶层未完全包覆镀银层;所述镀银层未包覆部分包括设置于铝基板本体中部的COB面光源承载区;对称设置于COB面光源承载区两侧的第一弧形镀银体和第二弧形镀银体,该第一弧形镀银体和第二弧形镀银体的两端还分别设有与第一弧形镀银体连接的两个第一接入端和与第二弧形镀银体连接的两个第二接入端;分别位于第一支脚和第二支脚上正极导电体和负极导电体,该正极导电体和负极导电体分别与第一弧形镀银体和第二弧形镀银体相接。本实用新型,具有体积小、性能稳定的特点。 | ||
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【主权项】:
一种用于COB面光源封装的铝基板,包括铝基板本体,包括圆形体及对称设于圆形体两侧的第一支脚和第二支脚;其特征在于,所述铝基板本体表面自下向上设有绝缘层、镀银层和塑胶层,所述塑胶层未完全包覆镀银层;所述镀银层未包覆部分包括设置于铝基板本体中部的COB面光源承载区;对称设置于COB面光源承载区两侧的第一弧形镀银体和第二弧形镀银体,该第一弧形镀银体和第二弧形镀银体的两端还分别设有与第一弧形镀银体连接的两个第一接入端和与第二弧形镀银体连接的两个第二接入端;分别位于第一支脚和第二支脚上正极导电体和负极导电体,该正极导电体和负极导电体分别与第一弧形镀银体和第二弧形镀银体相接。
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