[实用新型]一种用于COB面光源封装的陶瓷基板有效
| 申请号： | 201420207187.8 | 申请日： | 2014-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203871364U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李加富 | 申请（专利权）人： | 李加富 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于COB面光源封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，该陶瓷基板本体上设有一环状凸起并以此形成一凹陷；所述环状凸起的内侧相向设置有形状相同的两弧形金属导电体，两弧形金属导电体之间的中间区域为COB面光源承载区；所述的两弧形金属导电体分别通过金属导线连接环状凸起外围的正极导电部和负极导电部。由于采用上述的结构设计，即在陶瓷基板本体上设置一环形凸起，在环形凸起的内侧设置两弧形金属导电体，该两弧形金属导电体分别与正极导电部和负极导电部电连接，进而可以实现COB面光源的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cob 光源 封装 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种用于COB面光源封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，其特征在于，该陶瓷基板本体上设有一环状凸起并以此形成一凹陷；所述环状凸起的内侧相向设置有形状相同的两弧形金属导电体，两弧形金属导电体之间的中间区域为COB面光源承载区；所述的两弧形金属导电体分别通过金属导线连接环状凸起外围的正极导电部和负极导电部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李加富，未经李加富许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420207187.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种引脚收缩的贴装型LED
- 下一篇：一种抛光铝基板COB封装结构
