[实用新型]一种新型真空吸笔有效
| 申请号： | 201420179655.5 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203910775U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈刚刚;谢余才;周卞宁;许莉;李昭 | 申请（专利权）人： | 宁夏银星能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 宁夏专利服务中心 64100 | 代理人： | 赵明辉 |
| 地址： | 750021 宁夏回族*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型真空吸笔。包括吸头（3），在该吸头（3）上设有吸孔（4），其特点是：在该吸头（3）上的吸孔（4）处覆盖有海绵双面胶（2），在该海绵双面胶（2）上覆盖有高温布（1），并且在该吸孔（4）处的海绵双面胶（2）和高温布（1）上均开有通孔，从而完全露出吸孔（4）。本实用新型的有益效果是：1、保护镀膜前硅片绒面完整，外观无损伤，无划痕和吸笔印；2、保护镀膜后硅片氮化硅膜完整致密，外观无损伤，无划痕和吸笔印；3、降低操作过程中的崩点、崩边、缺角及碎片率；4、无需更换真空吸笔，对石墨舟也有一定保护作用，节约生产成本；5、适用于各类尺寸的吸笔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 真空 | ||
【主权项】：
一种新型真空吸笔，包括吸头（3），在该吸头（3）上设有吸孔（4），其特征在于：在该吸头（3）上的吸孔（4）处覆盖有海绵双面胶（2），在该海绵双面胶（2）上覆盖有高温布（1），并且在该吸孔（4）处的海绵双面胶（2）和高温布（1）上均开有通孔，从而完全露出吸孔（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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