[实用新型]具散热模块的堆栈封装构造测试装置有效
| 申请号： | 201420129053.9 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN203870213U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈建名 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种具散热模块的堆栈封装构造测试装置，主要包括上顶盖、下底座、散热模块、以及若干探针。其中，下底座组设于上顶盖的下方并构成一内部容置空间，其用以容置上层芯片；另外，散热模块包括散热鳍片，其容设于内部容置空间内并贴附上层芯片的上表面；此外，若干探针组设于下底座，而若干探针电性连接上层芯片及下层芯片。据此，本实用新型由在上顶盖与下底座之内部容置空间内设置一散热鳍片，而可对上层芯片进行散热，而大幅排除上层芯片运作时所产生的热能，进而提高上层芯片的运作效率、以及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 堆栈 封装 构造 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，包括： 一上顶盖； 一下底座，其组设于该上顶盖的下方，该上顶盖与该下底座构成一内部容置空间，其用以容置一上层芯片； 一散热模块，其包括一散热鳍片，该散热鳍片容设于该内部容置空间内并贴附该上层芯片的上表面；以及 若干探针，其组设于该下底座，该若干探针电性连接该上层芯片及一下层芯片。
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