[实用新型]具散热模块的堆栈封装构造测试装置

说明书

技术领域

本实用新型关于一种具散热模块的堆栈封装构造测试装置，尤指一种适用于检测堆栈式(Package on Package)半导体封装构件的电性特性或功能的测试装置。

背景技术

请参阅图4，图4是一般常见堆栈式半导体封装构件的示意剖视图。所谓堆栈式封装技术是将两个或更多组件，以垂直堆栈或是背部搭载的方式封装。如图中所示，一般常见包括一底层芯片91、及一顶层芯片92，其中底层芯片91通常整合数字或混合讯号逻辑组件，例如基频、应用或多媒体处理器；而在顶层芯片92中通常整合内存，例如DRAM或Flash。据此，堆栈式封装的优势在于，比传统并排排列的封装方式占用更少的印刷电路板(PCB)空间并简化电路板设计，且又可通过内存与逻辑电路的直接联机来改善频率效能表现。

再者，请一并参阅图5，其为现有堆栈封装构造测试装置的剖视图。如图中所示，该测试装置主要包括一治具头93、及一测试座94，该治具头93内部容置该顶层芯片92，而测试座94上载置该底层芯片91。当测试进行时，该治具头93下压接合该测试座94，此时治具头93上所布设的探针95便电性接触底层芯片91，使顶层芯片92与底层芯片91构成电性连接，而进行测试。

然而，随着待测的底层芯片91的功能越来越强大，整个测试越趋复杂，不论顶层芯片92或底层芯片91运转的负载越来越高，伴随而来便产生高温、高热。另一方面，因为现有堆栈封装构造测试装置的材质大多采用工程塑料，如聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)，其虽然可以耐高温，不过热传导性差，故测试过程所产生的高温、高热不容易排除。此外，再加上现有堆栈封装构造测试装置都没有设置任何的散热机制，故长久测试下来不论顶层芯片92或底层芯片91很容易形成热能的累积，轻则影响芯片效能或寿命，重则导致芯片毁损，而影响产能或良好率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是在提供一种具散热模块的堆栈封装构造测试装置，使能对上层芯片、及下层芯片散热，以提高该等芯片的效率并增加使用寿命，且进而提高测试准确准确度与良好率。

为达成上述目的，本实用新型一种具散热模块的堆栈封装构造测试装置，主要包括：一上顶盖、一下底座、一散热模块、以及若干探针。其中，下底座组设于上顶盖的下方，而上顶盖与下底座构成一内部容置空间，其用以容置一上层芯片；另外，散热模块包括一散热鳍片，而散热鳍片容设于内部容置空间内并贴附上层芯片的上表面；此外，若干探针组设于下底座，而若干探针电性连接上层芯片及一下层芯片。

据此，本实用新型由在上顶盖与下底座的内部容置空间内设置一散热鳍片，而可对上层芯片进行散热，而大幅排除上层芯片运作时所产生的热能，进而提高上层芯片的运作效率、以及使用寿命。

再者，本实用新型的散热模块可更包括一散热导块，而下底座可包括一中空槽，且散热导块可容设于中空槽内并介于上层芯片与下层芯片之间。据此，本实用新型由散热导块的设置，除了可对上层芯片散热外，也可对下层芯片散热。举例而言，下层芯片运作时所产生的热能可通过散热导块传递至上层芯片，再经由上层芯片传递至散热鳍片，而由散热鳍片进行散热。

另外，本实用新型的若干探针可布设于中空槽的四环周，且每一探针贯穿下底座的二相对应表面并凸露出以分别电性接触上层芯片、及下层芯片。据此，本实用新型可由贯穿于下底座的二相对应表面的若干探针来构成上层芯片与下层芯片的电性连接。

优选地，本实用新型可更包括一吸嘴，而散热导块可包括一底面容槽、及一负压通道，且吸嘴容设于底面容槽内，负压通道连通至吸嘴并耦接至一负压源。再且，本实用新型的下底座可包括一负压源流道，其二端分别连通至散热导块之负压通道、及负压源。此外，本实用新型可更包括一O型环，其可设置于下底座与散热导块间的负压源流道与负压通道的连通处。据此，本实用新型的散热导块的下方可另外设置吸嘴，其可用于移载取放下层芯片；且当测试进行时，吸嘴又可容设于底面容槽内，使散热导块可以直接接触下层芯片，而对下层芯片进行散热。

再且，本实用新型的上顶盖可包括一贯通槽，而散热鳍片可包括一底板部、及一鳍片部，且鳍片部立设于底板部上，底板部的下表面贴附上层芯片的上表面，而鳍片部穿经贯通槽而露出。即，本实用新型散热鳍片的底板部用于接触上层芯片以进行热交换及热传导，而散热鳍片的鳍片部则凸露出于上顶盖外，可与外部空气进行热交换。