[实用新型]具散热模块的堆栈封装构造测试装置

权利要求书

1.一种具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，包括： 

一上顶盖； 

一下底座，其组设于该上顶盖的下方，该上顶盖与该下底座构成一内部容置空间，其用以容置一上层芯片； 

一散热模块，其包括一散热鳍片，该散热鳍片容设于该内部容置空间内并贴附该上层芯片的上表面；以及 

若干探针，其组设于该下底座，该若干探针电性连接该上层芯片及一下层芯片。 

2.如权利要求1所述的具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，该散热模块还包括一散热导块，该下底座包括一中空槽，该散热导块容设于该中空槽内并介于该上层芯片与该下层芯片之间。 

3.如权利要求2所述的具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，该若干探针布设于该中空槽的四环周，每一探针贯穿该下底座的二相对应表面并凸露出以分别电性接触该上层芯片、及该下层芯片。 

4.如权利要求2所述的具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，包括一吸嘴，该散热导块包括一底面容槽、及一负压通道，该吸嘴容设于该底面容槽内，该负压通道连通至该吸嘴并耦接至一负压源。 

5.如权利要求4所述的具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，该下底座包括一负压源流道，其二端分别连通至该散热导块的该负压通道、及该负压源。 

6.如权利要求5所述的具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，还包括一O型环，其设置于该下底座与该散热导块间的该负压源流道与该负压通道的连通处。 

7.如权利要求1所述的具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，该上顶盖包括一贯通槽，该散热鳍片包括一底板部、及一鳍片部，该鳍片部立设于该底板部上，该底板部 的下表面系贴附该上层芯片的上表面，该鳍片部穿经该贯通槽而露出。 

8.如权利要求7所述的具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，过包括至少一弹簧，其容设于该内部容置空间内并设置于该上顶盖与该散热鳍片的底板部间。 

9.一种具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，包括： 

一上层芯片承载座，其用于装载一上层芯片；以及 

一散热模块，其组设于该上层芯片承载座，该散热模块包括一散热鳍片，该散热鳍片接触该上层芯片的上表面。 

10.如权利要求9所述的具散热模块的堆栈封装构造测试装置，其特征在于，该散热模块还包括一散热导块，其设置于该上层芯片的下表面处，并对应接触一下层芯片的上表面。