[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201420100837.9 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN203812905U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘华基;黎广志 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516005 广东省惠州市东江高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED设计领域，特别涉及一种LED封装结构，包括铝瓷（AlSiC、AlSi）基板、晶片、覆铜电路层、荧光胶层、固晶胶层；所述覆铜电路层和所述晶片固定在所述铝瓷基板的顶面；所述固晶胶层设置在所述晶片与所述铝瓷基板之间，用于固定所述晶片；所述荧光胶层设置在所述晶片顶面；所述晶片通过金线与所述覆铜电路层电性连接。应用本实施例技术方案，通过采用复合而成的低密度、高导热系数和低膨胀系数的铝瓷基板进行封装，使封装体与芯片热膨胀一致，并起到良好的导热功率，解决电路的热失效问题，提高LED的使用寿命，同时减轻了整体的质量，提高抗弯折强度，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括铝瓷基板、晶片、覆铜电路层、荧光胶层、固晶胶层；所述覆铜电路层和所述晶片固定在所述铝瓷基板的顶面；所述固晶胶层设置在所述晶片与所述铝瓷基板之间，用于固定所述晶片；所述荧光胶层设置在所述晶片顶面；所述晶片通过金线与所述覆铜电路层电性连接。
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