[实用新型]一种晶圆盒有效
申请号: | 201420083959.1 | 申请日: | 2014-02-26 |
公开(公告)号: | CN203746809U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 张国男 | 申请(专利权)人: | 天津宇晗电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 韩敏 |
地址: | 300385 天津市西*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶圆盒,包括顶板、底板和侧板,还包括轴和托盘,所述顶板、底板和侧板连接形成容纳腔,该容纳腔为一侧开口的半封闭容纳腔;所述轴竖直连接于顶板和底板间,并且该轴位于开口的一侧;所述托盘为圆形且水平设置于容纳腔内,其边缘处设有卡环,所述卡环在与托盘相悖一侧外表面设有拨板,所述托盘的上表面设有多个弧形卡齿,并且该多个弧形卡齿内表面位于同一圆周上,所述托盘数量为多个,该多个托盘均通过卡环叠加的转动连接于轴上,所述轴的轴心至开口另一侧的距离大于该轴心与托盘边缘最大距离。该晶圆盒使用方便,托盘在拨板的作用下绕轴转动,节省了空间,另外更换晶圆盒的频率降低,从而提高了效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 | ||
【主权项】:
一种晶圆盒,包括顶板、底板和侧板,其特征在于:还包括轴和托盘,所述顶板、底板和侧板连接形成容纳腔,该容纳腔为一侧设有开口的半封闭容纳腔;所述轴竖直连接于顶板和底板间,并且该轴位于开口的一侧;所述托盘为圆形且水平设置于容纳腔内,其边缘处设有卡环,所述卡环在与托盘相悖一侧外表面设有拨板,所述托盘的上表面设有多个弧形卡齿,并且该多个弧形卡齿内表面位于同一圆周上,所述托盘数量为多个,该多个托盘均通过托盘所设有的卡环叠加的转动连接于轴上,所述轴的轴心至开口另一侧的距离大于该轴心与托盘边缘最大距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造