[实用新型]一种晶圆盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术，尤其是一种晶圆盒。

背景技术

现有技术中，伴随着电子产品的快速发展，集成电路成为人们研究的焦点，于是使得IC设计、芯片制造等技术格局也得到快速发展，在这种技术方向的引导下，中国对芯片的生产提出很高的要求，进一步减弱了对高科技芯片进口的需求，实际生产中，在半导体制造领域，经过提炼得到的合格的晶圆成品即硅片需要打标确认，一般是多片晶圆叠加的放置于晶圆盒内的晶圆托盘上，晶圆与托盘为一一对应关系，为了保证晶圆的平面度，拿取晶圆的机械手多为吸盘式，其工作过程为：机械手从晶圆盒内吸取一片晶圆，然后置于打标处，待打标完成后，机械手再将打标完毕的晶圆吸取并回放置晶圆托盘上，然后机械手再吸取下一个晶圆。该方案使得生产实现了自动化，很大程度上提高了效率，但是其存在的缺点是由于吸盘式机械手拿取晶圆时需要深入到晶圆盒内，因此不方便拿取晶圆，同时要求晶圆盒的每个晶圆托盘间要有很大的距离，这样造成晶圆盒空间的浪费，并且在加工过程中更换晶圆盒的频率也会增加，一定程度上降低了效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种晶圆盒，使得机械手很方便的拿取到晶圆。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种晶圆盒，包括顶板、底板和侧板，还包括轴和托盘，所述顶板、底板和侧板连接形成容纳腔，该容纳腔为一侧设有开口的半封闭容纳腔；

所述轴竖直连接于顶板和底板间，并且该轴位于开口的一侧；

所述托盘为圆形且水平设置于容纳腔内，其边缘处设有卡环，所述卡环在与托盘相悖一侧外表面设有拨板，所述托盘的上表面设有多个弧形卡齿，并且该多个弧形卡齿内表面位于同一圆周上，所述托盘数量为多个，该多个托盘均通过托盘所设有的卡环叠加的转动连接于轴上，所述轴的轴心至开口另一侧的距离大于该轴心与托盘边缘最大距离。

进一步，在开口另一侧的侧板内表面与托盘相对应的水平设有托板，所述托盘下表面的边沿均设有支撑板，当托盘位于容纳腔内时，所述托盘均通过支撑板滑动连接于托板上。

进一步，每个托盘和侧板间均水平设有弹簧。

进一步，所述弧形卡齿与托盘形成的圆表面设有无纺布。

进一步，所述卡环和轴之间设有轴承。

进一步，所述卡环间设有套筒，所述套筒固定套接于轴上。

本实用新型具有的优点和积极效果是：该晶圆盒使用方便，托盘在拨板的作用下绕轴转动，实现机械手方便快捷的抓取晶圆，节省了空间，另外由于在相同的空间里放置了更多的晶圆，因此更换晶圆盒的频率降低，从而提高了效率。

附图说明

图1是本实用新型主视立体图；

图2是本实用新型左侧示意图；

图3是本实用新型左侧示意图的A-A视图；

图中：

1、顶板，2、轴，3、托盘，4、拨板，5、轴承，7、套筒，

8、卡环，9、弧形卡齿，10、无纺布，11、底板，12、托板，

13、支撑板，14、弹簧。

具体实施方式

先根据附图对本实用新型进行说明，如图1、图2、图3所示，一种晶圆盒，包括顶板1、底板11和侧板，还包括轴2和托盘3，所述顶板1、底板11和侧板连接形成容纳腔，该容纳腔为一侧设有开口的半封闭容纳腔；

所述轴2竖直连接于顶板1和底板11间，并且该轴2位于开口的一侧；

所述托盘3为圆形且水平设置于容纳腔内，其边缘处设有卡环8，所述卡环8在与托盘3相悖一侧外表面设有拨板4，所述托盘3的上表面设有多个弧形卡齿9，并且该多个弧形卡齿9内表面位于同一水平圆周上，所述托盘3数量为多个，该多个托盘3均通过卡环8叠加的转动连接于轴2上，所述轴2的轴心至开口另一侧的距离大于该轴心与托盘3边缘最大距离。

进一步，在开口另一侧的侧板内表面与托盘3相对应的水平设有托板12，所述托盘3下表面的边沿均设有支撑板13，当托盘3位于容纳腔内时，所述托盘3均通过支撑板13滑动连接于托板12上。该设计使得当托盘3位于容纳腔内时，托板12和支撑板13对托盘有支撑作用，防止时间久了托盘3倾斜。

进一步，每个托盘3和侧板间均水平设有弹簧14。该设计能对托盘回位，另外还能防止托盘自由的滑出，进而保护了托盘所盛放的晶圆。

进一步，所述弧形卡齿9与托盘3形成的圆表面设有无纺布10。由于晶圆的表面精度要求较高，因此该设计能保证晶圆表面的光洁度。

进一步，所述卡环8和轴2之间设有轴承5。该设计能更好的转动托盘，省时省力。