[实用新型]一种半导体冷凝晶片除湿系统防潮箱有效

专利信息
申请号: 201420032984.7 申请日: 2014-01-20
公开(公告)号: CN203727904U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 龚旭 申请(专利权)人: 龚旭
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 陈国荣
地址: 519000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体冷凝晶片除湿系统防潮箱,包括箱体及设置于其内的除湿装置,所述除湿装置包括冷凝板、设置于所述冷凝板下方的半导体冷凝晶片及设置于所述冷凝板侧部的散热板,其中与所述半导体冷凝晶片连接的设置有控制电路板,所述散热板与箱底呈倾角设置,所述防潮箱还包括外置电源适配器接口。本实用新型在不增大投资的前提下,有效改进了现有产品的诸多缺陷,不仅防潮除湿效果明显,还更加环保耐用。
搜索关键词: 一种 半导体 冷凝 晶片 除湿 系统 防潮箱
【主权项】:
一种半导体冷凝晶片除湿系统防潮箱,包括箱体及设置于其内的除湿装置,其特征在于:所述除湿装置包括冷凝板(1)、设置于所述冷凝板(1)下方的半导体冷凝晶片(2)及设置于所述冷凝板(1)侧部的散热板(3),其中与所述半导体冷凝晶片(2)连接的设置有控制电路板(4),所述散热板(3)与箱底呈倾角设置,所述防潮箱还包括外置电源适配器接口。
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