[实用新型]封装晶体管引脚成型检测装置有效
申请号: | 201420024064.0 | 申请日: | 2014-01-15 |
公开(公告)号: | CN203687830U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 林光华;张华洪;彭奕祥 | 申请(专利权)人: | 汕头华汕电子器件有限公司 |
主分类号: | G01B5/02 | 分类号: | G01B5/02;G01B5/30;H01L21/67 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 林逸平 |
地址: | 515000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种封装晶体管引脚成型检测装置,包括底座,底座上设有一可供封装产品来回滑行测量的轨道,轨道上方设置有左右对称的测量口,测量口呈阶梯状,包括上限测量口、下限测量口以及非限定测量口。上限测量口的高度等于管脚长度的标准上限,下限测量口的高度等于管脚长度的标准下限;工作时,将产品放在轨道上,人工向左或向右水平移动产品,如果管脚长度大于上限测量口,或者管脚长度小于下限测量口,则表明管脚长度超出产品标准范围,即可判为不合格。本实用新型具有检测速度快、精度高、操作简便等特点,极大地提升了管脚变形的检测效率和质量。 | ||
搜索关键词: | 封装 晶体管 引脚 成型 检测 装置 | ||
【主权项】:
封装晶体管引脚成型检测装置,包括底座(1),其特征在于:底座(1)上设有一可供封装产品(6)来回滑行测量的轨道(2),轨道(2)上方设置有左右对称的测量口,测量口呈阶梯状,包括上限测量口(3)、下限测量口(4)以及非限定测量口(5)。
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