[实用新型]封装晶体管引脚成型检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及SOT186A封装晶体管引脚成型检测装置。 

背景技术

现有SOT186A塑封晶体管共3条管脚，管脚的尺寸长度、前后左右变形程度要求都相当严格，尺寸要求在几百微米之内，在外观检查时，管脚变形轻微超标的不合格品很难被发现，因而，传统的视觉检测难以满足实际生产的要求，为此，本申请人根据产品结构研制出一套SOT186A封装晶体管引脚成型检测装置，保证了检验的精度。 

发明内容

本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种检测效率高的封装晶体管引脚成型检测装置。 

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案： 

一种封装晶体管引脚成型检测装置，包括底座，底座上设有一可供封装产品来回滑行测量的轨道，轨道上方设置有左右对称的测量口，测量口呈阶梯状，包括上限测量口、下限测量口以及非限定测量口。

上限测量口的高度等于管脚长度的标准上限，下限测量口的高度等于管脚长度的标准下限。 

上限测量口的高度为6.5±0.05mm，下限测量口的高度为5.8±0.05mm。 

非限定测量口的高度大于上限测量口的高度。 

本实用新型具有检测速度快、精度高、操作简便等特点，极大地提升了管脚变形的检测效率和质量。 

附图说明：

附图1为实用新型之结构示意图；

附图2为实用新型之使用示意图；

附图3为封装产品之结构示意图。

具体实施方式：

为了对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：

请参阅图1-3所示，系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图，本实用新型为一种封装晶体管引脚成型检测装置，包括底座1，底座1上设有一可供封装产品6来回滑行测量的轨道2，轨道2上方设置有左右对称的测量口，测量口呈阶梯状，包括上限测量口3、下限测量口4以及非限定测量口5。

上限测量口3的高度等于管脚61长度的标准上限，下限测量口4的高度等于管脚61长度的标准下限，管脚61长度的合格范围为小于上限测量口3高度且大于下限测量口4高度，超出范围即可判定为不合格。 

上限测量口3的高度为6.5±0.05mm，下限测量口4的高度为5.8±0.05mm；非限定测量口5的高度大于上限测量口3的高度。 

工作时，将检测好的产品放在轨道2的输入端（管脚61位于非限定测量口5，人工向左或向右水平移动产品，如果管脚长度大于上限测量口3，或者管脚长度小于下限测量口4，则表明管脚长度超出产品标准范围，判为不合格。 

本实用新型具有检测速度快、精度高、操作简便等特点，极大地提升了管脚变形的检测效率和质量。 

当然，以上图示仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。