[实用新型]一种大功率铝基板COB封装结构有效
| 申请号： | 201420022614.5 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN203707172U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板,所述铝基板上设有通过固晶胶固定在铝基板上的发光晶片，所述铝基板由铝金属层、绝缘层和电路层组成，所述发光晶片和铝基板之间使用金线连接，所述金线连接到铝基板的电路层，所述铝基板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片和电路层上部。本实用新型是一种高导热、低光衰、散热快、光效高、发光均匀、低成本、安装方便的铝基板COB封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 铝基板 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率铝基板COB封装结构，其特征在于，包括铝基板,所述铝基板中间部分设有通过固晶胶固定在铝基板上的多个发光晶片，所述铝基板由铝金属层、绝缘层和电路层依次组成，所述绝缘层和电路层设于所述铝金属层的四周，所述发光晶片和铝基板之间使用金线连接，所述金线连接到铝基板的电路层，所述铝基板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片和电路层上部。
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