[实用新型]晶圆切割装置

摘要

一种晶圆切割装置，于机台上设有平行设置且作X轴向进给移动的第一及第二滑座，第一及第二滑座上分别设有旋转载台，以供分别承载晶圆，机台上方架置有分别作Y轴向进给移动的第一及第二切割机构，使第一及第二切割机构呈相对向设置，对第一及第二滑座的旋转载台上的晶圆进行切割作业，机台上设有一取像机构，分别对第一及第二滑座的旋转载台上的晶圆进行取像及对位作业；当第一及第二切割机构对第一滑座的旋转载台上的晶圆进行切割作业时，取像机构对第二滑座的旋转载台上的晶圆进行取像及对位作业，当第一滑座的旋转载台上的晶圆完成切割作业后，第一及第二切割机构快速的对第二滑座的旋转载台上的晶圆接续进行切割作业，有效提升切割产能。

主权项

一种晶圆切割装置，其特征在于，包括有：机台；第一X轴向进给机构，设于机台上，该第一X轴向进给机构设有至少一作X轴向进给移动的第一滑座，于该第一滑座上设有至少一第一旋转载台，该第一旋转载台上设有定位结构，以供定位承载晶圆；第二X轴向进给机构，与第一X轴向进给机构平行设置于机台上，该第二X轴向进给机构设有至少一作X轴向进给移动的第二滑座，于该第二滑座上设有至少一第二旋转载台，该第二旋转载台上设有定位结构，以供定位承载晶圆；第一Y轴向机架，设于机台上，于该第一Y轴向机架上设置有至少一第一Y轴向进给机构；至少一第一切割机构，设于第一Y轴向机架的第一Y轴向进给机构上，该第一切割机构上设有Z轴向进给机构，使该第一切割机构作Y‑Z轴向进给移动，另该第一切割机构于第一转轴上装设有第一刀片，而对第一旋转载台及第二旋转载台上的晶圆交替进行切割作业；取像机构，设于机台上，并由另一Y轴向进给机构带动作Y轴向进给移动，而分别对第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆进行取像，并经由控制器的比对，完成各晶圆的对位作业。