[实用新型]晶圆切割装置

权利要求书

1.一种晶圆切割装置，其特征在于，包括有：

机台；

第一X轴向进给机构，设于机台上，该第一X轴向进给机构设有至少一作X轴向进给移动的第一滑座，于该第一滑座上设有至少一第一旋转载台，该第一旋转载台上设有定位结构，以供定位承载晶圆；

第二X轴向进给机构，与第一X轴向进给机构平行设置于机台上，该第二X轴向进给机构设有至少一作X轴向进给移动的第二滑座，于该第二滑座上设有至少一第二旋转载台，该第二旋转载台上设有定位结构，以供定位承载晶圆；

第一Y轴向机架，设于机台上，于该第一Y轴向机架上设置有至少一第一Y轴向进给机构；

至少一第一切割机构，设于第一Y轴向机架的第一Y轴向进给机构上，该第一切割机构上设有Z轴向进给机构，使该第一切割机构作Y-Z轴向进给移动，另该第一切割机构于第一转轴上装设有第一刀片，而对第一旋转载台及第二旋转载台上的晶圆交替进行切割作业；

取像机构，设于机台上，并由另一Y轴向进给机构带动作Y轴向进给移动，而分别对第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆进行取像，并经由控制器的比对，完成各晶圆的对位作业。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第一X轴向进给机构的第一旋转载台的定位结构，为多个用于吸附晶圆定位的第一吸孔，该第二X轴向进给机构的第二旋转载台的定位结构，为多个用于吸附晶圆定位的第二吸孔。

3.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第一X轴向进给机构的第一旋转载台设有第一旋转驱动源，该第二X轴向进给机构的第二旋转载台则设有第二旋转驱动源。

4.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第一Y轴向机架更设有第二Y轴向进给机构，该第二Y轴向进给机构上设有第二切割机构，该第二切割机构另设有Z轴向进给机构，使该第二切割机构作Y-Z轴向进给移动，该第二切割机构是于第二转轴上装设有第二刀片，而对第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆进行切割作业。

5.根据权利要求4所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第二切割机构的第二转轴与第一切割机构的第一转轴呈相对向设置，并使第二刀片与第一切割机构的第一刀片位于相同的X轴向位置上。

6.根据权利要求4所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第一X轴向进给机构的第一滑座上分别设有第一旋转载台及第三旋转载台，该第二X轴向进给机构的第二滑座上则分别设有第二旋转载台及第四旋转载台，另该第一Y轴向机架上的第一Y轴向进给机构分别设有具Z轴向进给机构的第一切割机构及第三切割机构，该第二Y轴向进给机构则分别设有具Z轴向进给机构的第二切割机构及第四切割机构，该第三切割机构是于第三转轴上装设有第三刀片，该第四切割机构则于第四转轴上装设有第四刀片。

7.根据权利要求6所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第四切割机构的第四转轴与该第三切割机构的第三转轴呈相对向设置，并使第四刀片与第三刀片位于相同的X轴向位置上。

8.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，该取像机构架设于第一Y轴向机架上的第三Y轴向进给机构上。

9.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，该取像机构架设于第二Y轴向机架上的第三Y轴向进给机构上。

10.根据权利要求9所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第三Y轴向进给机构供架设一作X-Z轴向移动的机械手臂，该取像机构则架设于该机械手臂上。