[实用新型]晶圆切割装置

说明书

技术领域

本实用新型提供一种应用于多载台交替切割晶圆的作业，进而有效提升切割产能的晶圆切割装置。

背景技术

请参阅图1，一般而言，晶圆10上横直划设有多条的经纬线，晶圆10黏附于一黏膜层11上，黏膜层11再固定于一金属制的框架12上，而可以框架12搬移晶圆10，在切割时控制刀具的切割深度，在不切割到黏膜层11的情形下，将晶圆10依据划设的经纬线横直切割出多个晶片，并继续以框架12搬移至下一个作业站。

请参阅图2，其为中国台湾专利申请第91132706号『在切割机器中对准一工件的方法』专利案，其是于机台21上设有一由驱动源22驱动作X方向位移的夹掣台23，用以承置待切割的晶圆，另于机台21的支撑框架211上设有第一切割机构24及第二切割机构25，第一切割机构24设有一可切割晶圆的第一切刀241，并设有第一驱动源242及第二驱动源243分别驱动第一切刀241作Y－Ｚ方向位移，第二切割机构25设有一可切割晶圆的第二切刀251，并设有第三驱动源252及第四驱动源253分别驱动第二切刀251作Y－Ｚ方向位移；于使用时，夹掣台23可承置待切割的晶圆，并由驱动源22驱动作X方向位移至切割区，第一切割机构24控制第一、二驱动源242、243驱动第一切刀241作Y－Ｚ方向位移至切割区，第二切割机构25亦控制第三、四驱动源252、253驱动第二切刀251作Y－Ｚ方向位移至切割区，于驱动源22驱动夹掣台23作X方向位移时，即可使第一、二切刀241、251切割夹掣台23上的晶圆。

请同时配合参阅图1，由于待切割的晶圆10在放置于夹掣台23时，晶圆10其上横直划设的多条的经纬线并无法完全准确的与切割路径对位，而有X轴向、Y轴向及θ角的偏移误差，因此分别于第一切割机构24上装设第一取像机构26，以及于第二切割机构25上装设第二取像机构27，而凭借第一取像机构26及第二取像机构27的取像，经由控制器的比对，即可找出晶圆10于切割路径上X轴向、Y轴向及θ角的偏移误差，Y轴向的偏移误差可由第一切割机构24及第二切割机构25作Y方向位移的补偿，θ角的偏移误差则由夹掣台23作旋转的补偿，至于X轴向的偏移误差，则因为夹掣台23作X方向进给，因此可由夹掣台23X方向进给量补偿。由于切割作业前必须先完成取像及对位的作业，而该切割机的第一取像机构26及第二取像机构27又装设于第一切割机构24及第二切割机构25上，因此当第一取像机构26及第二取像机构27由第一切割机构24及第二切割机构25带动位移进行取像及对位的作业时，第一切割机构24及第二切割机构25必须停止作业，因此第一切割机构24及第二切割机构25必须在完成取像及对位的作业后，才能接续进行切割作业，即便是在夹掣台23的旁边平行配置另外一组交替用的夹掣台，也无法在进行切割作业的同时，以第一取像机构26及第二取像机构27对该交替用的夹掣台先进行取像及对位的作业，进而无法有效提升切割产能。

有鉴于此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种晶圆切割装置，以有效提升切割产能，此即为本实用新型的设计宗旨。

实用新型内容

本实用新型的目的，是提供一种晶圆切割装置，达到有效提升切割产能的实用效益。

为达上述目的，本实用新型提供一种晶圆切割装置，其包括有：

机台；

第一X轴向进给机构，设于机台上，该第一X轴向进给机构设有至少一作X轴向进给移动的第一滑座，于该第一滑座上设有至少一第一旋转载台，该第一旋转载台上设有定位结构，以供定位承载晶圆；

第二X轴向进给机构，与第一X轴向进给机构平行设置于机台上，该第二X轴向进给机构设有至少一作X轴向进给移动的第二滑座，于该第二滑座上设有至少一第二旋转载台，该第二旋转载台上设有定位结构，以供定位承载晶圆；

第一Y轴向机架，设于机台上，于该第一Y轴向机架上设置有至少一第一Y轴向进给机构；

至少一第一切割机构，设于第一Y轴向机架的第一Y轴向进给机构上，该第一切割机构上设有Z轴向进给机构，使该第一切割机构作Y-Z轴向进给移动，另该第一切割机构于第一转轴上装设有第一刀片，而对第一旋转载台及第二旋转载台上的晶圆交替进行切割作业；

取像机构，设于机台上，并由另一Y轴向进给机构带动作Y轴向进给移动，而分别对第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆进行取像，并经由控制器的比对，完成各晶圆的对位作业。