[发明专利]一种发光强度高的GaN基LED外延生长方法在审
申请号: | 201410857999.1 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN104638072A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 芦玲;陈明;祝光辉 | 申请(专利权)人: | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/32;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种发光强度高的GaN基LED外延生长方法,在生长浓度稳定的掺Si氮化镓层之后生长的第一掺Si的AlGaN层与非掺杂GaN层以及第二掺Si氮化镓层,会在非掺杂GaN内形成二维电子气,从而有效增加载流子浓度和迁移率,并且二维电子气结构能有效增强载流子的横向扩展能力,能扩展流入多量子阱层的电流分布面积,有效提高发光均匀性,从而提升LED整体发光强度。通过此方法使得LED芯片的亮度提高5%。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光强度 gan led 外延 生长 方法 | ||
【主权项】:
一种发光强度高的GaN基LED外延生长方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将衬底在1000~1100℃通过NH3氮化;(2)生长低温缓冲层;(3)生长未掺杂氮化镓层;(4)生长浓度稳定的掺Si氮化镓层;(5)生长第一掺Si的AlGaN层;(6)生长一层非掺杂氮化镓层;(7)生长第二掺Si的AlGaN层;(8)生长高温浅阱多量子阱层;(9)生长低温多量子阱层;(10)升温到700~800℃生长低温p型氮化镓层(11)升温到700~800℃生长p型AlGaN电子阻挡层;(12)升温到900~1000℃生长p型氮化镓;(13)生长p型接触层;(14)降温退火整个外延层,再降至室温。
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