[发明专利]一种倒装LED芯片在线检测装置

摘要

本发明公开了一种倒装LED芯片测试装置，该装置包括工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装LED芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。

主权项

一种倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，该装置包括：工作台模块(1)、收光测试组件(2)、运输传输组件(3)、探针测试平台(4)、精密对准系统(5)，其中工作台模块(1)包括载物台(11)，其上设置有用于装载多个待测试芯片的盘片(111)，所述工作台模块(1)设置于运输传输组件(3)之上，在其带动运输作用下实现所述工作台模块(1)上待测试芯片的定位；收光测试组件(2)设置于所述工作台模块(1)之下，其包括积分球组件(21)、光学测试组件(22)；所述积分球组件(21)包括积分球模块(211)、积分球夹具(212)以及积分球升降装置(213)；其中所述积分球模块(211)包括积分球(2111)，所述积分球升降装置(213)在所述待测试倒装LED芯片完成定位后，将所述积分球(2111)推动至所述待测芯片的发光平面并顶紧贴近所述盘片(111)；所述光学测试组件(22)用于接收并分析积分球收集的待测试的光信号并对其进行分析；所述运输传输组件(3)包括X轴模块(31)和Y轴模块(32)，从而实现X/Y两个轴向的运动；探针测试平台(4)设置于所述工作台模块(1)之上，其包括探针座(41)、探针座升降装置(42)以及探针(43)，其中探针座升降装置(42)用于带动所述探针座(41)升降以完成所述探针(43)与所述待测试芯片的接触和脱离，从而实现通电点亮所述待测试倒装LED芯片，实现测试；所述工作台模块(1)上还包括有旋转轴电机(12)，其传动皮带缠绕所述载物台(11)，用于控制其旋转运动，从而调整所述待测芯片的位姿；该在线检测整体装置的工作原理如下：首先由运输传输组件(3)的X轴模块(31)、Y轴模块(32)将载物台(11)移动至扫描区(7)的视觉系统的下方，通过旋转轴电机(12)来调整盘片的姿态，进行视觉设定，以找到待测试芯片在检测区视觉系统正下方的电机坐标，视觉设定后开始进行扫描动作，其中扫描动作需要得到盘片上各芯片的位置和姿态；扫描完成后的盘片(111)通过运输传输组件(3)运输至检测区(8)的视觉系统的下方，完成后探针测试平台(4)的探针座升降装置(42)升降，待探针座(41)中的探针(43)的针尖触碰到芯片，调整收光测试组件(2)中的积分球升降装置(213)，使积分球(2111)顶紧盘片(111)，并进行试检，试检通过之后开始进行光学参数的检测，完成在线检测后探针(43)上升，运输传输组件(3)的X轴模块(31)、Y轴模块(32)和旋转轴电机(12)配合调整盘片(111)，使探针座(41)上的探针(43)对准下一个待测试的LED倒装LED芯片，进行下一个芯片的检测，如此反复。