[发明专利]一种倒装LED芯片在线检测装置

说明书

技术领域

本发明属于倒装LED芯片检测领域，更具体地，涉及一种面向倒装LED芯片的全自动在线检测装置。

背景技术

倒装LED芯片较之传统正装LED芯片，光效和生产成本均有不同程度的改善，倒装LED芯片的重要性也愈发突出，同时也对其对应的检测技术与设备提出了新的要求，倒装LED芯片在线检测设备用于完成倒装LED芯片光电参数的检测并按参数分类生成统一的数据文档，配合LED分选设备实现对倒装LED芯片的分类，提升产品附加值。

现有LED芯片检测设备多针对正装LED芯片，而随着倒装LED芯片的大规模应用，且常用的正装LED芯片的检测设备亦不能简单照搬过来使用，因此，开发新的倒装LED芯片的检测测试设备和方法也随之显得极为重要，例如现有技术中的专利文献CN103149524A公开了一种倒装LED芯片的测试机及其测试方法，但是该种测试机和测试方法具有如下的技术缺陷：(1)没有考虑到如何更好地实现各组成部件的快速配合；(2)没有考虑到如何提高收光测试的效率和测试精度如何提高。随着LED行业的快速发展和倒装LED芯片生产技术的提高，必须研发更好地针对倒装LED芯片的快速在线检测设备。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种倒装LED芯片在线检测装置，由此解决倒装LED芯片的智能、快速且精确的测试问题。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种一种倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，该装置包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中工作台模块包括载物台，其上设置有用于装载多个待测试芯片的盘片，所述工作台模块设置于运输传输组件之上，在其带动运输作用下实现所述工作台模块上待测试芯片的定位；

收光测试组件设置于所述工作台模块之下，其包括积分球组件、光学测试组件；所述积分球组件包括积分球模块、积分球夹具以及积分球升降装置；其中所述积分球模块包括积分球，所述积分球升降装置在所述待测试倒装LED芯片完成定位后，将所述积分球推动至所述待测芯片的发光平面并顶紧贴近所述盘片；所述光学测试组件用于接收并分析积分球收集的待测试的光信号并对其进行分析；

探针测试平台设置于所述工作台模块之上，其包括探针座、探针座升降装置以及探针，其中探针座升降装置用于带动所述探针座升降以完成所述探针与所述待测试芯片的接触和脱离，从而实现通电点亮所述待测试倒装LED芯片，实现测试。

进一步地，所述积分球的积分口处设置有板片，其上设置为平面，由此完成使所述积分球顶紧贴近所述盘片，所述板片的透光率在92％以上且硬度在莫氏硬度6以上。

进一步地，所述板片的材料为石英玻璃、K9玻璃、熔石英、宝石、氟化钙或氟化镁中的一种。

进一步地，所述积分球模块底部还设置有积分球90°转接头。

进一步地，该在线检测装置还包括精密对准系统，其包括两个摄像头，一个位于扫描区用于扫描所述待测芯片的位姿，一个位于检测区用于实现所述探针测试平台的所述探针的对准。

进一步地，所述工作台模块上还包括有旋转轴电机，其传动皮带缠绕所述载物台，用于控制其旋转运动，从而调整所述待测芯片的位姿。

进一步地，所述扫描的位姿信息包括从所述扫描区到所述检测区的每块所述待测试的倒装LED芯片对应的运输传输组件和所述旋转轴电机的运动坐标。

进一步地，所述运输传输组件包括X轴模块和Y轴模块，从而实现X/Y两个轴向的运动，其中X轴模块包括X轴导轨、X轴基座以及驱动所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动的驱动装置；其中Y轴模块包括Y轴导轨、Y轴基座以及驱动所述Y轴基座沿所述Y轴导轨往复运动的驱动装置。

进一步地，所述在线检测装置设置于一底座上，其上设置有一个支架，所述运输传输组件设置于所述底座上且位于所述支架下，所述探针测试平台设置于所述支架上。

进一步地，包括所述积分球升降装置包括气缸固定板以及推进气缸，所述气缸固定板固定于底座上，所述推进气缸的主体嵌入在所述底座内。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：

(1)本发明的装置的组成更加复杂与精密，对在线测试的智能化和提高测试精度和测试效率有极大的帮助；

(2)本发明创新地把特定材料的板片装到积分球的收光口处，不仅使机械结构更紧凑，而且更利于积分球收光并防止灰尘进入积分球。