[发明专利]一种倒装LED芯片在线检测装置

权利要求书

1.一种倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，该装置包括：工作台模块(1)、收光测试组件(2)、运输传输组件(3)、探针测试平台(4)、精密对准系统(5)，

其中工作台模块(1)包括载物台(11)，其上设置有用于装载多个待测试芯片的盘片(111)，所述工作台模块(1)设置于运输传输组件(3)之上，在其带动运输作用下实现所述工作台模块(1)上待测试芯片的定位；

收光测试组件(2)设置于所述工作台模块(1)之下，其包括积分球组件(21)、光学测试组件(22)；所述积分球组件(21)包括积分球模块(211)、积分球夹具(212)以及积分球升降装置(213)；其中所述积分球模块(211)包括积分球(2111)，所述积分球升降装置(213)在所述待测试倒装LED芯片完成定位后，将所述积分球(2111)推动至所述待测芯片的发光平面并顶紧贴近所述盘片(111)；所述光学测试组件(22)用于接收并分析积分球收集的待测试的光信号并对其进行分析；

所述运输传输组件(3)包括X轴模块(31)和Y轴模块(32)，从而实现X/Y两个轴向的运动；

探针测试平台(4)设置于所述工作台模块(1)之上，其包括探针座(41)、探针座升降装置(42)以及探针(43)，其中探针座升降装置(42)用于带动所述探针座(41)升降以完成所述探针(43)与所述待测试芯片的接触和脱离，从而实现通电点亮所述待测试倒装LED芯片，实现测试；

所述工作台模块(1)上还包括有旋转轴电机(12)，其传动皮带缠绕所述载物台(11)，用于控制其旋转运动，从而调整所述待测芯片的位姿；

该在线检测整体装置的工作原理如下：

首先由运输传输组件(3)的X轴模块(31)、Y轴模块(32)将载物台(11)移动至扫描区(7)的视觉系统的下方，通过旋转轴电机(12)来调整盘片的姿态，进行视觉设定，以找到待测试芯片在检测区视觉系统正下方的电机坐标，视觉设定后开始进行扫描动作，其中扫描动作需要得到盘片上各芯片的位置和姿态；

扫描完成后的盘片(111)通过运输传输组件(3)运输至检测区(8)的视觉系统的下方，完成后探针测试平台(4)的探针座升降装置(42)升降，待探针座(41)中的探针(43)的针尖触碰到芯片，调整收光测试组件(2)中的积分球升降装置(213)，使积分球(2111)顶紧盘片(111)，并进行试检，试检通过之后开始进行光学参数的检测，完成在线检测后探针(43)上升，运输传输组件(3)的X轴模块(31)、Y轴模块(32)和旋转轴电机(12)配合调整盘片(111)，使探针座(41)上的探针(43)对准下一个待测试的LED倒装LED芯片，进行下一个芯片的检测，如此反复。

2.如权利要求1所述的倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，所述积分球(2111)的积分口处设置有板片，其上设置为平面，由此完成使所述积分球(2111)顶紧贴近所述盘片(111)，所述板片的透光率在92％以上且硬度在莫氏硬度6以上。

3.如权利要求2所述的倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，所述板片的材料为石英玻璃、K9玻璃、熔石英、宝石、氟化钙或氟化镁中的一种。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，所述积分球模块(211)底部还设置有积分球90°转接头(2112)。

5.如权利要求4所述的倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，该在线检测装置还包括精密对准系统(5)，其包括两个摄像头，一个位于扫描区(7)用于扫描所述待测芯片的位姿，一个位于检测区(8)用于实现所述探针测试平台(4)的所述探针(43)的对准。

6.如权利要求5所述的倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，所述扫描的位姿信息包括从所述扫描区(7)到所述检测区(8)的每块所述待测试的倒装LED芯片对应的运输传输组件(3)和所述旋转轴电机(12)的运动坐标。

7.如权利要求6所述的倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，其中X轴模块(31)包括X轴导轨(312)、X轴基座(311)以及驱动所述X轴基座(311)沿所述X轴导轨(312)往复运动的驱动装置(313)；其中Y轴模块(32)包括Y轴导轨(322)、Y轴基座(321)以及驱动所述Y轴基座(321)沿所述Y轴导轨(322)往复运动的驱动装置(323)。